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集微网消息（文/小北）2018年我国半导体封测业销售额达到5496.6亿元（IC 1965.6亿元，TR 2507亿元，LED 1024亿元）。封测业在整个产业链（设计、制造、封测）销售额中仍占较大比例并保持平稳增长。 据中国半导体行业协会封装分会《中国半导体封装测试产业调研报告（2019年版）》，2018年度前30家封测业排名中可以看出，内资与合资企业仅有11家，外资和台资企业在国内IC封测业占有多数的地位仍未改变。   其中，进入前10的企业与2017年相比有部分变化，全讯射频科技（无锡）有限公司为首次纳入本排名，并获得排名第七；另外，瑞萨半导体（北京、苏州）有限公司也由前一年的第十二名跃升进入前十。 前10名封装企业2018年度销售收入合计为970.6亿元，占当年IC封装测业总销售收入1965.6亿元的49.4%，较2017年的47.9%，上升了1.5个百分点，集中度更高了。 长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技四家内资集成电路封装测试企业，分别在上海和深圳证券交易所挂牌上市。从四家公司披露的2018年报来看，除通富微电外，其他三家企业在年度净利润方面都出现了较大幅度的下滑。  值得关注的是，2018年长电科技、通富微电、华天科技等对先进封装技术、工艺不断升华布局、持续取得新的进步和成果。 长电科技2018年在应用于5G通信的高密度系统级（SiP）封装技术方面取得进步，成功地创新出多个SiP封装技术，其中主要技术功能包含了屏蔽技术、信号传输技术、导热技术以及混合封装技术等，可满足5G市场高速率传输的需求。同时，长电科技在新一代屏下指纹超薄封装技术方面也有长足进展，目前已应用于多家一线手机系统商。 通富微电2018年成功开发了12英寸触控与显示整合芯片用金凸块工艺技术。 华天科技2018年为备战5G时代，在毫米波雷达芯片封装上取得重大进展，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装研制成功，产品封装良率大于98%，已进入小批量生产阶段。（校对/小如） |
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