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2012年，青岛海关审单处在专业审单环节中，发现青岛某公司申报进口的一批研磨机，申报功能为研磨人造蓝宝石衬底，按照半导体研磨机器归入税则号列8486.1090（关税税率0%）。经审核并查阅有关技术资料发现，此类设备能够对单晶硅、蓝宝石、碳化硅等材料进行研磨，具有通用研磨机器的特征，经关税部门认定，该商品映归入税则号列8479.8200（关税税率7%）。经过核查，共对企业补征税款、滞纳金、罚款共计311万元。
在发光二极管（简称“LED”）半导体晶圆的制造工艺中，不同的衬底材料，需要不同的磊晶（晶圆生长）技术、芯片加工技术和封装技术，LED衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。新型半导体材料的研究和突破，常常导致新的技术革命和新兴产业的发展，半导体材料不断更新换代。同事，针对加工半导体行业类的机械也逐步提出了更高的技术和功能需求。用于半导体单晶硅研磨抛光的设备也逐渐更新到可研磨新的半导体衬底材料，如：蓝宝石和碳化硅等。通过调研发现，此类加工设备具有较强的兼容性，加工范围相对宽泛，加工能力不断提高，由此引发的归类风险应予以密切关注。 2013年，某关审单关员在审核一票申报进口的研磨机时，发现其申报适用行业为半导体加工行业，加工对象为蓝宝石衬底。 近年来，随着行业技术的发展，以氮化镓、蓝宝石（三氧化二铝）为代表的第三代半导体材料，已经能够满足继第一代半导体材料（以硅基半导体为代表）和第二代半导体材料（以砷化镓和磷化铟为代表）之后半导体行业发展的需要和相对应替代半导体材料产品的需求。以蓝宝石、碳化硅等半导体晶圆衬底逐步替代了单晶硅为基材的半导体晶圆衬底产品。相应的加工设备的加工范围也应随之发生变化。因此，其加工设备的归类也可能随之调整。依据加工对象性质的研判，通过开展商品调研得知，使用研磨机的工艺流程处于半导体加工的前期阶段，所研磨的对象并未因前期加工而改变其电子性能，因而不具备半导体性能。海关对三氧化二铝圆切片（单晶切片）所作的归类认定，应将其归入品目71.04项下，其加工机器明显不属于制造半导体器件的机器及装置。由此判断，此类研磨机申报时归入品目84.86项下，存在归类风险。 根据分析，此类研磨机因其具有的通用型可能应归入税则号列8479.8200项下。在与企业交流沟通过程中，企业不认可此归类依据，并提出其同行业在其他口岸进口此类设备的有关情况。随后，海关通过前期调研整理资料后，向关税职能部门报送《归类问答书》。经过反复沟通，最终关税部门认定：“该机器对单晶硅、蓝宝石、碳化硅等材料均可进行研磨，且没有哪一种用途是其主要用途。根据《税则》第八十四章注释七，具有一种以上用途，且没有哪一种用途是主要用途的机器，应归入品目84.79。根据归类总规则一及六，该商品应归入税则号列8479.8200”。随后，海关总署关税司审单监控组气动全国范围内此类商品的归类监控核查，及时纠正存在的归类差错。 海 |
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