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(ResearchMFG)
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之前有網友提醒我有篇文章把PCB的盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried
hole)弄錯了，圍了避免類似的問題出現，所以我特地找了一些關於PCB的書籍，研究了一番，把這些PCB上面的一些導孔(Vias)給弄清楚。
我們都知道，電路板是由一層層的銅箔電路疊加而成的，而不同電路層之間的連通靠的就是導孔(via)，這是因為現今電路板的製造使用鑽孔來連通於不同的電路層，就像是多層地下水道的連通道理是一樣的，所不同的是電路板的目的是通電，所以必須在其表面電鍍上一層導電物質，如此電子才能在其間移動。
一般我們經常看到的PCB導孔有三種，分別為：
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通孔：Plating Through Hole 簡稱
PTH，這是最常見到的一種，你只要把PCB拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔，因為製作的時候只要使用鑽頭或雷射直接把電路板做全鑽孔就可以了，費用也就相對較便宜。 可是相對的，有些電路層並不需要連接這些通孔，比如說我們有一棟六層樓的房子，我買了它的三樓跟四樓，我想要在內部設計一個樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以，對我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些PCB的空間。
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盲孔：Blind Via
Hole，將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為「盲通」。 為了增加PCB電路層的空間利用，應運而生「盲孔」製程。這種製作方法就需要特別注意鑽孔的深度(Z軸)要恰到好處，不可此法經常會造成孔內電鍍困難所以幾乎以無廠商採用；也可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鑽好孔，最後再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。
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埋孔：Buried hole， PCB內部任意電路層的連接但未導通至外層。這個製程無法使用黏合後鑽孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執行鑽孔，先局部黏合內層之後還得先電鍍處理，最後才能全部黏合，比原來的「通孔」及「盲孔」更費工夫，所以價錢也最貴。這個製程通常只使用於高密度(HDI)電路板，來增加其他電路層的可使用空間。
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