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各位同仁下午好。
今天非常有幸能够借助这个平台和大家分享一些我个人的一些心得。这也是格天第一次在这样的工作场合露面，一直是采用了比较低调的方式，在业内做了十年。今天我带来的主题是“覆晶”，
今天覆晶的封装能够给市场带来怎么样的新的机遇？这也是格天三年前就开始思索的问题。因为在做的封装领域，一个产品，一款产品做了差不多十年，到底封装要走向哪个方向？
格天一直以来产品是在户外照明领域做一些应用，也深深的知道户外照明对LED产品的稳定性是要求非常高的，应对不同的环境。
另外一个永恒不变的主题，就是怎么做才能让它又稳定又便宜，基于这个出发点，在三年前我就开始立项研究覆晶产品的工作。
今天带来的也是格天这三年来，这款产品，这个工艺在市场上取得的一些心得。
我的演讲整个分为四个大的部分：
第一个是覆晶与传统封装的对比。
格天的观点，覆晶封装，或者是倒装，未来应用创新无限。这是我们深有体会的，可以无限创新，还有它的稳定性更不用说，性价比，未来的成本空间非常巨大。可能想象不到，这个东西如果用在路灯上实现3块钱每瓦，如果是各方面配套都到位的话，是一定有人实现的。
只要下游领域想得到的我就可以做得到。当然也是未来的市场拓展无限，原因也是基于稳定性还未被LED细分领域所应用。
先看材料，这一款材料，也是最核心的是芯片，大家一看就知道，刚才肖博士也讲得很清楚了。
传统的芯片是采用胶覆晶的，但是我们是。
金锡合晶工艺通过接近300多度的高温，很快的将芯片固定好，而传统的要很长时间，温度才120多度。银胶的，导热系数和合金材料的导热系数差距是接近54倍。固晶的银胶在芯片中间的厚度是30微米，合金的才3微米，也就是说中间的热量导出得更快，还有一个特别的地方，就是固晶到底稳不稳？银胶封装的推力在500克，而精锡合晶的焊接推力至少达到2000克。
基材，陶瓷的导热系数是非常高的，厚度也是非常高的，膨胀系数是和芯片的蓝宝石的膨胀系数基本上是接近的，这就说明了芯片在耐热以后产生的内应力对芯片造成的破坏，使得这个概率降低非常多。
封装的工艺，导电是无金线的，也就是免封装的，免掉了金线，也就是说传统的正装芯片的正负级的导电截面积可能是2.265平方米。键合压力也是一样，特别是荧光粉的涂覆方式上，多少肯定是受金线的影响，让我们的涂覆方式有一些影响。在芯片的顶部，没有金线的时候，我们是可以真正的自由的发挥，是喷还是怎么样的工艺模式都可以。
在封装设备这一块，大家可能知道，基本上焊线机基本上是不用了，效率将会大大提升，一个是荧光粉的涂覆方式，另外是免打金线也会使得效率提升很多。
也就是说让整个封装工艺，封装人工成本降低非常多。
覆晶产品的热阻是非常低的，本身合金的焊接层非常的薄，直接是由电极和底板之间热传导过来，还免除了银胶往芯片四周溢胶导致的漏电的风险，这种在覆晶的工艺里面是不存在的。
纵观现在市面上大家都看得到的路灯模块，组装比较复杂，成本肯定是相对来说，单是人工成本方面、稳定性方面都是有很难有突破和变化的，但是如果我们用覆晶来替换的话，首先有一点可以让它的体积减小，因为这款产品的耐温性非常高，所以体积小了之后，散热要求也会很高，体积可以做得很好，体积可以缩到二分之一。只是说光源的体积。
光源结构有一个特点，我们设计这款产品的目的是让灯具的制造变得更简单，对人工的需求变得更低。让我们灯具的外观设计更大胆，因为它的体积小，可以选择比较大，可以适用于任何一款外形的路灯。
光源的性能也是不断的减少，散热要求比传统的降低至少是10%。组装效率至少提高20%以上，整个性价比至少提升20%以上。
而灯具的整体光效是110到140，接下来到170绝对是有可能的。
防水等级也是非常的高。耐压，目前这款产品LM-80也在进行中，很快会结束。
这是路灯上的应用。这款产品由于它的稳定性和结构比较小，还有他的封装可以比较随性，因此他在这个应用领域里面将会得到很大的延伸，这只是一个比较细分的领域。
这款产品可能不能被大众化接受，我们就是做的细分的方向，这些年一直在路灯，防爆灯领域，2014年，也充分的证实了这一点，大家都给予了非常高的评价，产品的故障率非常非常低。
目前在医疗和汽车领域已经有不少客户群体在向我们咨询和配合，做一些方案的设计开发。
在军工领域，比如说大型的探照灯，要求照射距离非常远，还要非常的集中。所以覆晶产品可以做到密度非常集中，流明输出也是表现得非常的棒，所以未来甚至还有航空航天的领域等等，都有可能得到大量的应用。
比如说汽车照明领域里面，主大灯，对覆晶这款产品，他的抗震性、稳定性、小体积更适合这款产品的开发。
还有医疗领域里面，这种医疗领域对光输出的需求量，以及灯具的电性能的稳定性方面要求更高，昨天就有一些客户在这个领域是做得非常不错的。覆晶产品如果再应用到这个产品上更是。
目前封装行业，大家一直在提免封装，我们在这个行业里面做了至少十年，免封装也就是要免去我们封装这个领域，也有可能。但是可能没那么快，我们作为封装人也应该有这种忧患意识，整个封装行业目前是这样的局面，我们有一些行业大佬，资本雄厚，技术储备很足，人才、管理各方面都非常的棒，走在前面，他肯定是一路高歌猛进。刚才张总也说了，这个行业在未来会是怎么样的局面。所以希望在这个行业里面，大家理性渐行，不希望看到大家一家家倒下去，当我们看到别人倒下去跑路的时候有开心也有失落，开心的是少了一个竞争对手。我们该怎么样感到不畏惧。
现状就不要说了，大家都很清楚。我个人对未来封装的想法，也是我准备带领着团队往前走，是要向下延伸，向外延伸。
我说的向下延伸也是基于我们站在用户的立场上，客户的立场上，解决他所解决不了的，或者是他想解决，但觉得很麻烦的这个领域里面延伸。
向外延伸，肯定是要不断的创新，运营模式，以及营销模式等等。
强强联合，优势互补。
第四也是我一直准备这么做的，定位好自己，我不是一个制造商，我们是一个服务商，就是解决刚才所说的，解决客户所不愿意解决的问题，或者是他解决不了的问题，我们利用行业中这么多年的经验的积累，以及我们对LED领域的了解去解决他所要解决的问题。
未来市场绝对会越来越大，所以在此，祝愿在座的各位在LED行业里面越走越好，越走越远，谢谢大家。
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