Altium Designer与Cadence软件的PCB实现相互转换

将cadence allegro的brd文件导入AD中有2种方法：

1。直接转换。AD summer 08 or winter 09已提供之间import的功能了。

具体操作见Altium公司主页的Allegro importer流程：http://www./products/altium-designer/features/summer08.cfm#

PS:AD summer 08以下版本不支持导入allegro的brd文件，但是支持导入orcad layout的max文件；但同为cadence的产品，不能导入allegro layout的brd文件。

2。对于低版本的中Altium Designer，Allegro PCB（brd文件）需要通过其他一些途径实现，以Altium Designer 6.6为例介绍将Allegro的brd板子导入AD中。

基本思想是用CAM文件，具体步骤：
1、从Allegro PCB Editor中导出Gerber文件和IPC网表文件（不要IPC网表也可以，不过那样导入的PCB网络名是AD随机命名的）。也可以导出ODB++文件（可能还是需要IPC网表），我觉得这个比Gerber方便。Allegro需要安装第三方软件才能输出ODB++，这个在导出时会提示下载的（软件是free的）。

2、在AD中新建一个CAM文件。

3、通过AD的File/Import导入Allegro输出的Gerber/ODB++，（可选）通过File/Import/Net List导入IPC网表。

4、使用Tool/Netlist/Extract提取导入的Gerber/ODB++的网络（将相连的Track视为同一网络，网络名随机生成）。

5、（可选）通过File Import/NetList导入IPC网表。如果3中已导入，忽略本步。

6、通过Tool/NetList/Campare将Extrat的网表和IPC网表进行比较，从而将网络（大部分）命名为Allegro中原来的网络名。

7、通过File/Export/Export to PCB，将CAM文件导出到PCB。至此基本完成了导入功能，但是所有的元件已经分解成了Pad，overlay上的Designator也已经不再是Text型。

8、元件的“恢复”：选中一个元件的所有primitive，将其作为一个Union，然后使用准备好的封装进行替换。这个可能比较费时了:-)其实也可以不准备封装，直接选中一个元件的所有primitive，复制到PCB library的新建空元件中，就制成了一个和原来一样的封装了。

9、也可以这样恢复元件：建一个不包括任务元素的PCB封装，放置到要恢复的元件附近，然后将元件的primitive加入到这个元件中（右键菜单中找）。

总结：通过1-7步可以完成在Altium Designer中打开Allegro的brd文件，也可以用来提取Allegro的封装，通过手动元件恢复，可以重建原brd文件。

P.S.：也可以通过从Gerber和ODB++等CAM文件中Reverse Engine出PCB来，但是需要自己重新命名AD中对应的封装或重新导入封装。

 

如何快速积累PCB设计经验？

1.学习SI,PI,EMC设计的基本原理

2.向高手学，而不是老手学。高手和老手不是一个概念，高手通常是有扎实的基础理论，在实践中总结出适合自己的经验。而老手只不过是理论的验证者，重复工作的经验之家。

3.仔细分析学到的经验做法，对错与否，经验的设计适用范围等。

4.设计中仿真得到一个预期的性能目标。仿真不能解决一切问题，但是仿真可以帮助我们快速积累正确的经验，缩短开发周期。

5.后期测试，对比仿真结果，哪些问题或者设计目标达到了预期的结果，哪些没达到预期的结果。为什么？涉及到的其他缺陷没考虑到，分析深层次的原因，及时总结记录。

6.下一次设计把积累的经验用上，重复这一过程，再测试，验证以前的问题是否解决，还有什么没解决的足够好，为什么？分析再积累，做到每板均有提高！

 

硬件设计流程

原理图逻辑功能设计，生成netlist

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PCB板数据库准备板框，层叠，电源及地布局

          ↓

check DRC,导入netlist

          ↓

关键器件预布局

          ↓

布线前仿真，解空间分析，约束设计，SI，PI仿真，设计调整

         ↓

约束驱动空间布局，手工布局

         ↓

约束驱动布线，自动布线，手工拉线，可能需要调整层叠设计

        ↓

布线后仿真

        ↓

修改设计，布线后验证

        ↓

设计输出，PCB板加工

        ↓

焊接，PCB功能调试，电磁及产品性能测试

思考：

1）是否每个芯片电源管脚周围加0.1uf电容去耦？

低速电路适用（保证电源完整性）

PS：电容去耦的原理？去耦电容的值多大，什么类型的电容合适？放几个合适？

高速电路则需慎重考虑：或者由于信号上升快，去耦电容设计不对，容易引起系统不稳定（重启或死机）

2）33欧电阻端接方法

涉及到信号的完整性，这里需要考虑电路本身是否存在信号反射，噪声（反射量）多大？

33欧电阻只是端接电阻的典型参考设计值，其大小与阻抗（线宽，板层叠结构，板材即介电常数）有关。所以端接电阻可能是22欧或者47欧。另外还要考虑端接电阻摆放的位置是中间段，起始端还是末端。