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s3c6410板布线失败总结 今年花了2个月去画的S3C6410板子，到儿童节那天终于宣告失败。可以说失败，也可以 说是换方案，反正就不想继续下去了。 板子已完成一半的工作量了，主要线路基本完成，再做的过程中产生很多想法，和决定换方案的考虑，记录如下： （现状） 1：6410为0.5mm间距，搭配ddr内存，两个焊盘间很难走线出来，除非用3mil线宽， 4mil不行，官方推荐用3mil线宽，但是看了很多前辈说在国内3mil线宽加工不方便， 所以为了加工方便和成本考虑，只能用4mil线宽。 2.板子选用的是6层盲埋孔结构，1-2、5-6盲孔，和2-5埋孔，及1-6通孔。 看过前辈用6mil通孔做的板子，但是那些属于太尖端的制造技术了，国内能做的厂家 屈指可数，没敢跟随。也看过用盘中孔做的板子，但是听说盘中孔需要加钱也没敢用 。 （转折点） 后来听前辈说做6410不如做S5PV210，因为210焊盘间距是0.65mm，并且搭配的是ddr2 内存，相对来说布线和加工更容易，及器件采购更方便，特别是内存，因为现在ddr内 存相对ddr2来说货源已经更少了，而且价格甚至比二代贵。两者综合考虑，成本差不 了多少，但是性能方面210至少比6410高几倍。所以最后完成的差不多了的时候决定换 方案，就当前两个月是练手了。 （未来打算） 下面真正总结一下经验和教训， 首先是加工技术方面的： 1.比如说线宽方面，其实现在(2015)国内大厂家应该做3mil线宽应该都没有太大问题 了，（2mil的都有）但是成本方面肯定是有一些差别，但是不大。咨询过几个厂家， 成本相差不了几百块，如果是大批量的话差别就更微乎其微了。 2.板层结构方面：6410很多厂家用的是6层盲埋孔板，用6层是为了降低成本。但是对 于自己做的医疗设备产品方面来说，用8层应该比较好，而且成本控制不是太敏感。 3.还有就是盘中孔的问题，因为看到很多用盘中孔的，但是有人又说尽量不要用，及 不要把过孔打在焊盘上，所以心里一直痒痒。这次换方案果断决定用上盘中孔。 4，就是走线风格问题： 很多理论都说不能直角走线和迂回走线，但是看SMDK S5PV210 评估板的pcb走线都是这样啊，看来是理论要求太严格了，所以导致我很难走线，也或者评估板为了好看和规律故意这样走线,但是SMDK S5PV210 评估板用了12层板来走都这样走，应该不是因为走不通而走直角的， 5，最后一个要说的就是SMDK S5PV210 评估板的走线真的是非常漂亮，一个朋友评价说很梦幻，我觉得很贴切，一丝凌乱的地方都看不到。看了很多网友画的6410的板子，感觉走线都有点乱，跟210的差远了，看是应该是210间距宽那么一点的功劳。
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