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 金相试样制备与观测技术导论

------感觉是上海交通大学的东西

 

可能对于大多数的学校来说，有些“高、大、上”了，因为，基于的是自动制样设备。不过，还是很有参考价值，毕竟，其他学校也会逐渐接触到。

 

有两点，在翻阅的过程中关注到两个信息。一个：不同切割方法对材料变形层深度的影响。一个量化数据指标。

 

 

一个：镶嵌方式的演变。属于“科技发展史”。

1928年，通过热压的方式，开始了酚醛塑料用于镶嵌金相试样的历史。在此之前，试样都是不经过镶嵌进行试样的制备，或使用硫磺粉、蜡或像Wood’s低熔点合金镶嵌。因为这些“镶嵌化合物”总是有些自身的问题，所以聚合物的引入是一个非常大的进步。随后许多聚合物被测试评估，推入市场用于金相试样的镶嵌。

1950年，浇铸型的树脂被开发用于镶嵌金相试样。该方法因为使用简单，不需压力，成型温度低，所以可浇铸的树脂成了非常吸引人的一种可替换镶嵌材料。

 

 

参考资料：

[1] http://wenku.baidu.com/link?url=h20YWAb0hK61ZeloCgzF48MHEgqm4dcwqUafRwirNcXmK1AfDeGXIzzruLLpX58MqGUlgJe3oYPZrDKUzzo9vjw9Dq9gytL5p4cw6sihu5_  金相试样制备与观测技术导论

 

镶嵌方式的演变

1928年，通过热压的方式，开始了酚醛塑料用于镶嵌金相试样的历史。在此之前，试样都是不经过镶嵌进行试样的制备，或使用硫磺粉、蜡或象Wood’s低熔点合金镶嵌。因为这些“镶嵌化合物”总是有些自身的问题，所以聚合物的引入是一个非常大的进步。随后许多聚合物被测试评估，推入市场用于金相试样的镶嵌。

1950年，浇铸型的树脂被开发用于镶嵌金相试样。该方法因为使用简单，不需压力，成型温度低，所以可浇铸的树脂成了非常吸引人的一种可替换镶嵌材料。