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赵晓光:四面镜子区分电子行业成长股

 真友书屋 2015-08-05

我们可以从四个维度、也即四面镜子区分成长股,特别是电子股:


1、按照业绩和估值弹性分类。

分为有业绩没有估值弹性、有估值弹性没有业绩、有业绩有估值弹性和没业绩没估值弹性。过去一年市场聚焦于有业绩没估值弹性的周期类公司和有估值弹性没业绩的成长类公司。按照轮动规律,有业绩有估值弹性的公司将成为下一轮趋势。A股过1亿利润和2亿利润的公司中,电子公司数量占比均在8%左右,显示电子股普遍有业绩。只是过去没有参与到并购和互联网加这轮牛市的主旋律中估值受到抑制。但我们从下而上验证和逻辑分析,电子进入全面全球化战略和互联网战略。我们应该在有业绩的电子中选择进入全球化战略和互联网战略的公司。近期表现强劲的中瑞思创和中航光电是代表。而传统白马公司一旦开始转向,市场会一样认可。京东方向医院的转型一样获得市场认可,未来三安光电、大华股份、歌尔声学的全球化战略和互联网战略一样带来确定投资机会。经受过激烈竞争电子行业洗礼的电子公司,学习和适应能力强。


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2、按照成长模式看,先盖一楼还是先盖三楼。

一类公司的模式是,先通过进入苹果、军工等大客户夯实一楼的基础,锻炼队伍素质,获取足够利润。在此基础上,再展开并购。虽然第一个过程比较艰难需要坚持,但一旦进入临界点,加速上涨。典型代表如金龙机电、信维通信。是否有人才持续引入作为区分。2007年观察以来,能成功成长的企业,都伴随人才的持续引入。


3、按照是否具备稀缺性区分。

稀缺性是判断公司长期价值的根本,有些公司虽然行业成长速度快,但产品和技术无稀缺性,很快进入红海,容易让投资者在业绩顶峰开始配臵。稀缺性的公司,主要拐点是行业启动时点,一旦启动,由于竞争的独家性,持续成长无悬念。这类公司需要前瞻性配臵。全志科技、同方国芯、大唐电信、振华科技等属于此类。


4、向上空间和向下空间的风险收益比。

考虑市场风格变化,如果一个公司向下空间20%,向上空间50%是可以配臵的,特别是25-30倍pe的公司、又开始转型的最符合此特征;一些40-50亿市值公司也符合;而另一类公司,如果市场进入熊市向下空间50%,如果进入继续主题炒作的牛市可以有50%空间,特别是市值已经被预期到200-300亿,建议规避,单向思维会带来较大损失。我们可以看到,一批符合第一个逻辑公司反弹翻倍后,仍有一批在底部徘徊的第二类公司。


基于以上四点,电子板块在本轮市场洗礼中经受考验,我们核心推荐的一批公司创新高或者显著跑赢市场,这也是我们能够在7月7日-9日坚定给客户推荐组合的原因,即使在熊市20倍-25倍的成长股依旧具备投资价值。中航光电两周上涨150%,成为A股反弹第一名。

后续行情我们的观点:


电子行业主线继续集中于新智能硬件产业周期、军工电子、全球优质资产整合、优质公司“1+X”转型四大方向,而行情进入下半场,我们认为选股集中于两方向:

1、业绩为王,高增长低估值的成长股。2、市场稀缺性、未来方向型大资产。这次市场剧烈回调,电子板块自五月份开始成为TMT表现最优质的板块,在于硬件自身周期,将进入新智能硬件创新的第二周期,行业将迎来业绩高增长,而我们选股标的也是基于以上两个标准,从业绩及高增长来看,以中航光电、大华股份、欣旺达、长盈精密为代表的高增长、低估值组合表现优秀,而以全志科技、先导股份为代表的次新股、方向性大资产组合涨幅领先市场。


1、科技行业五年一个周期,继手机周期后下一个创新周期为新智能硬件创新周期。


从大周期角度来看分为三个小周期,而今年为新智能硬件元年,产业周期第一阶段,即将进入第二阶段,快速渗透期,行业将迎来高速成长,进入甜蜜期。PC放量带动互联网浪潮,智能手机引领移动互联网,新智能硬件带领世界进入万物互联时代。新智能硬件更注重长尾效应,与手机每年15亿以上销量相比,关注的是快速反应能力及快速服务能力。新智能硬件引领切入物联网,总容量大幅提升,进入长尾效应,与互联网的融合,一旦爆发将有脉冲式增长;本土化趋势明显,快速捕捉市场需求、快速服务能力,大陆上游供应商优势明显;平台型企业有望突围,生态圈的搭建重要程度大幅提升。智能汽车和智能视频的机会最为确定。


2、半导体行业持续大机会,作为进口金额上万亿的产业,半导体产业兴起提到国家战略层面!


支撑中国制造、信息安全战略制高点,新智能硬件、军工芯片带来的芯片设计行业迎来大机会。从国家2025制造规划构建现代电子信息产业体系,支撑服务中国制造,而从信息产业最顶端最急需突破的是集成电路行业,从产业链布局来看分为芯片设计、芯片流片及封装,继封装企业起来之后,未来的发展重点将拓展流片及芯片设计领域。半导体和芯片安全是最底层的信息安全,意义最重大,价值最高。此前两年受斯诺登事件影响,相对容易实现自主可控的信息安全硬件和软件受益最为直接,也成为资本市场上涨幅最大的板块之一,那时中国半导体和芯片的竞争力还不够。但经过几年的重点发展后,中国在芯片级安全的自主可控能力大幅加强,几款产品有望下半年开始流片生产,信息安全发展进入最高峰。半导体大基金千亿级投资基金,目前只进行过七次投资,后续只要半导体行业公司能够拿出有价值的大项目,大基金大概率都会继续重金支持。最重要的是应认识到,一些重点公司在得到大基金投资,尤其是股权方面的合作后,将成为半导体发展国家队,在持续的资源整合和新项目发展中获得国家的重点扶持,成为引领中国半导体行业发展的领头羊。全志科技有望成为芯片设计类公司龙头,作为半导体芯片设计平台型公司、次新股稀缺性优质标的,未来方向型大资产,作为A股唯一一家具备独立自主ip核设计能力的芯片设计公司,新智能硬件全面卡位。搭建解决方案、终端公司生态圈,使公司研发周期快于同行业六个月以上!从军工芯片领域来看,同方国芯、振华科技、大唐电信等公司将具备持续竞争力,行业替代空间大!


3、军工电子板块持续大机会,军工信息化及国产化率大幅提升。


1)军工半导体国产化率15%,总装要求2020年85%,进口替代空间4.7倍;军工电子化率30%,过去军工产业发展基于机械工程学,未来肯定是电子化大时代(我们推荐的中航光电业绩70-90%增长充分印证这一逻辑。因此,军工半导体行业确定的10倍以上空间;


2)行业格局清晰,确定的高集中度,现在的行业老大国微电子、老二振华科技未来仍将是领头羊,应该给高估值;


3)电子全球化整合浪潮中,军工半导体不可或缺,会全面参与到全球整合,同方国芯昨晚公告是行业整合浪潮的开始,一批企业也在向互联网方向发展;


4)军工半导体是半导体国产化源头,在军工培养一批优秀半导体企业,推动它们切入更为广阔的工业、汽车、电力、安防等,推动半导体制造和封装产业发展,是产业发展的大源头。基于此,我们继续看好中航光电、同方国芯、三安光电、大唐电信、振华科技、上海贝岭。


4、工业自动化、智能制造大方向,电子行业作为高端制造行业,逐步向上游工业自动化设备及服务领域拓展,智能制造代表性行业。


国家2025规划国家由科技制造大国发展成科技制造强国,智能制造及科技创新是两个大的方向,而电子行业作为高端精密制造行业,过去五年通过去台湾化的产业链重构弯道超,并逐步通过行业应用往自动化设备及服务领域切入。先导股份大周期、大公司、智能制造核心标的!“行业爆发式高景气度+国产化率提升+行业龙头+平台拓展”,继全志科技后我们最新挖掘的长期未来资产方向优质公司,充分享受科研红利,国家2025计划智能制造核心标的!下游锂电池行业的大爆发带来公司未来三年的持续高增长,凭借平台化优势其他行业拓展加速,并通过“云+传感器”切入大数据及运营!欣旺达电子3C电池龙头,底层开始设计苹果自动化产线,自主开发的自动化产线受到小米、华为等厂商的高度重视,未来也将转型自动化设备输出,此外锂电池也往动力类电池及新能源方向全面拓展;长盈精密公司战略也逐步由自动化应用往自动化输出拓展。而这些公司代表的都是大陆电子行业发展的重大趋势,未来我们将看到更多的公司有自动化应用往自动化输出、无人工厂解决方案转型,在智能制造领域全面升级,支撑国家智能制造战略落地。


5、全球整合:台湾日本电子产业发展与全球整合密切相关,中国电子产业全球整合大潮展开,从智能硬件到互联网++的浪潮也展开,这是估值提升空间。


过去几年,随着智能手机的崛起,国内上游电子元器件厂商通过去台湾化完成弯道超车,从去年我们提出电子行业由去台湾化产业链重构提升至全球化并购,产业趋势确定,全球化优质资产整合加速!


90年代的日本、90年代后期的台湾作为全球电子龙头进行大规模的全球优质资产并购,完成向高附加值领域全面布局,实现经济结构升级。全球化并购进行产业升级预期下半年加速,龙头公司有望成为资产整合大平台,建议关注中安消、三安光电、CEC、同方国芯等龙头公司。


如我们年初预测,一批公司通过国际扩张和互联网整合转型,但在市场冷静后,没有估值而市值又上百亿的,不是最优标的,而白加黑、有估值有转型的是配臵关注首选。白马和准白马成长:大华股份、中航光电、欣旺达、三安光电、歌尔声学、同方国芯、大唐电信、天音控股、金龙机电(停牌)、中安消(停牌重大重组)、振华科技、中瑞思创、信维通信、长盈精密;


未来长期资产稀缺性标的:全志科技、先导股份、达华智能、利达光电。扣除投行项目和停牌公司,我们首选五家为大华股份、同方国芯、中瑞思创、全志科技、先导股份。(赵晓光、郑震湘、邵洁、安永平/安信证券)


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