高通发布Snapdragon 820及快充技术Quick Charge 3.0

  美国高通(Qualcomm)公司今(15)日于香港宣布，最新升级的X12 LTE modem整合于即将推出的高通Snapdragon 820处理器，为顶级移动设备提供领先的4G LTE与Wi-Fi技术。最新Snapdragon 820处理器可满足前所未见的高速网路及无缝服务需求。高通预料该芯片将于明年第1季量产出货。

高通技术公司产品管理资深副总裁Alex Katouzian表示，“整合X12 LTE modem的高通Snapdragon 820处理器为最新领导型产品，提供OEM厂商与营运商位居顶尖的高度差异化功能，其中包括最新的LTE与Wi-Fi连网技术。随4K影音、虚拟实境、认知运算技术快速演进，为消费者提供速度和频宽，从而创造更强大移动体验非常重要”。

新功能包括：

● LTE Advanced速度

下行Cat 12（最高传输速率达600 Mbps）

上行Cat 13（最高传输速率达150 Mbps）

单一下行LTE载波最高可支持4x4 MIMO

● 未授权频谱上的突破性的连网支持：

2x2 MU-MIMO (802.11ac)

多千兆比特802.11ad

LTE-U与LTE+Wi-Fi链路聚合 (LWA)

● 横跨各种连接网络的完整服务

利用LTE及Wi-Fi网络的下一代HD视频和语音通话

横跨Wi-Fi、LTE、3G与2G，通话不中断

射频(RF)前端创新

先进的闭迴路天线调谐器

支持载波聚合的高通RF360前端解决方案

Wi-Fi/LTE天线共用

Snapdragon 820是所有已公开发布的移动设备处理器中，第一个能于下行链路中支持LTE Category 12、并于上行链路中支持Category 13的处理器，其下载和上传速度分别较前代产品提升33%与200%。X12 LTE数据机亦有分离式芯片组版本，峰值下载速度可透过下行链路三载波聚合及256-QAM达600 Mbps，上传速度可透过上行链路双载波聚合及64-QAM达150 Mbps。

Snapdragon 820同时是首个公开宣布为4x4 MIMO提供LTE支持的处理器，旨在单一LTE载波上实现下载输送量翻倍。此外，Snapdragon 820具备上行链路数据压缩(Uplink Data Compression, UDC)功能，能够实现加快网页载入速度等，于各类应用中提升使用者经验。此上行链路资料压缩(Uplink Data Compression, UDC)功能目前只限特定Snapdragon LTE modem支持。

最后，Snapdragon 820也是首个公开发布具先进闭合回路天线调谐的处理器，搭配QFE2550天线调谐器后，能依据实际网络条件，动态调整射频表现，尤其适合顶级手机的金属工业设计。先进闭合回路天线调谐可减少电话信号中断、提升基站边缘输送量，甚至减少耗能。采用Snapdragon 820处理器的设备预计于2016上半年问世。

本文下一页：Quick Charge 3.0在35分钟之内，将手机电量从0充电到80%

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