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【PConline 评测】Intel从二代 Sandy Bridge到三代 Ivy Bridge，再到Haswel
●Core i5-6600K带来哪些改进？
第六代Core i5系列是集“14nm工艺”升级和“Skylake架构”改进于一身，第六代产品与Broadwell、Haswell架构存在明显的差异，Skylake架构带给我们的更多的是功能性更新，例如：使用100芯片组主板，与处理器之间的通道升级为DMI 3.0；同时支持DDR4/DDR3内存、移除了FIVR电压调节模块、更丰富的超频设置等等。 ●Core i5-6600K主要性能参数解析
1、14nm工艺，TDP却是最高。常理下Skylake升级为14nm工艺可降低CPU的发热和功耗，就像五代Broadwell那样TDP只有65W才能对得上“14nm”的称号，不过，我们眼前看到的这个Skylake的i5-6600K的TDP高达91W，比前两代的还要高。功耗数据看似很不解，其实TDP只是代表热设计功耗，只是一个参考数值，并不能代表实际的功耗表现。而实际功耗表现我们将会下面评测中见分晓。 2、核显升级，但不如五代。第九代核显HD 530是Skylake的桌面版的标配，只有少数型号会降低一点频率，但本次评测的i5-6600K核显是标准频率，并非降频版。EU单元数量比四代Haswell的HD 4600多了4个，数量具体为24个。性能得到提升是肯定的，但还是不及有eDRAM缓存“特殊关爱”的五代，EU单元数也只是五代的一半，所以核显性能终究不如五代。 Skylake桌面版上没有eDRAM缓存的核显导致GPU性能不如上一代。 3、更丰富外频调节。i5-6600K后缀依然是带有“K”的高贵超频血统，当然五代的“C”也是不锁倍频的。但Skylake的超频选择更加丰富，除倍频自由调节之外，外频更可以以每MHz为步进自由调节，不像之前只有100MHz，125MHz及167MHz三个固定档位调节，在测试使用的主板BIOS里，外频最多可调600MHz，从而提供给超频玩家更多发挥的空间。 看到这大家也不要高兴太早，因为i5-6600K乃至i7-6700K等所有Skylake都是采用普通硅脂进行封装，CPU内部热量积聚问题仍是阻碍CPU的超频潜力发挥的其中一个因素。高级钎焊散热材料究竟何时回归？ 4、换接口升内存。使用100系新芯片组自然不能避免赶上换接口的接口，i5-6600K需要使用LGA 1151接口的100系新主板，市面上常见的有：Z170、H170、B150等。代“K”的型号最好配合使用支持超频的Z170主板，由于H170关闭的超频选项，期待有能力的主板厂商解开这个封印吧。 另外，i5-6600K可以搭配DDR3L和DDR4两种规格内存，官方给出的资料显示是1.35V低电压版DDR3L内存，但实际上1.5V的DDR3内存也能兼容使用。而i5-6600K支持DDR4-2133内存，但实际上厂商更愿意推出高频的DDR4内存，所以如果买来了高频的DDR4内存后，记得不要浪费，尽量超频使用吧。 ●外观比对：防呆口位上移 i5-6600K采用LGA 1151接口设计，不再兼容LGA 1150这一点在CPU外观上可以看得出。6600K的防呆口位置明显更加靠上，而背面被电子元件也更加“复杂”，PCB的基板也轻薄不少，如果不慎做自由落体运动，基板极容易受损，所以大家在安装拆卸的过程中一定要轻拿轻放。 产品概览 Intel | 更多CPU
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