下图是我利用复制命令复制好的3块同样的PCB板,准备拼板。 下图是放大后板子的细节,焊盘走线都没有问题,但是元器件的编号都变成了*,这样肯定不行的,字符位于顶层丝印层,接下来就具体说说,如何调整顶层丝印层。 先将复制好的3块板子,出gerber文件。 然后再新建一个test.brd文件,名字你自己选。按照下面图片一步一步操作。不多说了。 到此处,我们在manufacturing层建立了一个topsilktest子层,接下来,我们将上面产生的gerber文件中 的顶层丝印文件导入到test.brd的topsilktest子层。 按照图片设置好以后,不要点击OK,需要点击LOADFILE,这样,顶层丝印层就粘结到鼠标上面了,你可以在命令窗口输入坐标,用来定位3个丝印,这点很重要,丝印要和原来的对齐,这里的坐标,一定要和最上面复制3块电路板的参考点坐标和定位坐标一样,很重要,一定要记住。 这里是我放置好的丝印放大后的细节图,可以看到没有原先的*了啊。呵呵。 然后把这个silktoptest出一个gerber文件,替换最先的SILKTOP.art文件就好了啊。
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