共形电路制作工艺制程
机械部件与电子部件功能的完美整合 3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的三维立体电路及互联器件。 — 随着电子设备集成度的提高，通信设备的体积也越来越小，这时电子组件对于整个设备就显的过大，这就需要减小自身尺寸。然而，在不明显影响电子组件的功能和效率的同时减小尺寸却是一项艰巨的工作。在这背景下，通过激光三维精密加工工艺创新，实现与载体同型的3D-MID（三维互联塑模器件）加工工艺技术，至关重要。 — 在领先的激光技术、基于激光的材料三维精密加工技术，软硬件一体化开发及配套材料研究经验支持，泛友科技在3D-MID制作上，独创性地开发及掌握了多项成本合理的3D-MID制作技术实现方案。 发展历程 3D-MID技术提出在80年代初期，发展已逾30年，许多学者、技术团队对其进行过深入研究 ，但当时因缺乏合格的原料，制造工艺，MID技术还不能被人们认可。 1996年起，3D-MID技术发展日渐迅速 1996年，采用双灌注塑（2S）的3D-MID产品首次量产 1997年，激光直接成型工艺（LDS）被 提出 1997—2004年间，多款适用于激光直接成型工艺（LDS）的新材料研发成功 2002年，采用双灌注塑（2S）技术3D-MID天线首次量产 2005年，首次批量生产LDS产品 2008—2010年，MID产品市场销量跳跃增长 2010年，自主知识产权，国产化的TP-LDS制程由泛友科技研发成功，推动了3D-MID技术发展
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