论“热熔胶，医用热熔压敏胶，医用膏药胶”用于贴剂生产的弊端 巴布剂技术
透皮给药系统是当前药学领域的前沿方向,药物经皮肤吸收有多方面的优越性.传统贴膏(软膏药,黑膏药)均以脂溶性材料为基质,在应用中有较严重的缺陷,药物载量小,透皮性能差,过敏,皮疹,粘着汗毛,污染衣物等.日本在七十年代末为打开西方市场研制水溶性基质贴膏,该类贴膏已列入"日本药局方"名为"巴布剂".在日本及西方有大量的该类产品.
巴布剂(水性贴膏)是以水溶性高分子化合物或亲水性物质为基质,与中药提取物或粉末经炼合而成的贴膏剂,与皮肤有较好的相容性,亲和性,透气性,耐汗性,重复揭扯性均好,载药量大,生物利用度高,不污染衣物,且不易过敏的优点.较橡皮膏,黑膏药更能使皮肤角质层细胞水化膨胀,有利于药物的透皮吸收,疗效有较大的改观,特别适合于各类中药浸膏贴剂,生产中无三废污染.水溶性基质应用范围广,水溶性,脂溶性药物均可采用,是取代现有贴膏的理想换代产品.
经过多年的研究,在巴布剂的配方及制备工艺方面作了大量的工作,使巴布剂的粘度,延展性,保湿性和强度达到了使用要求. |
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