二、PCB设计(略)
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(1) 直插电阻和贴片电阻:电阻的主要参数为阻值和额定功率 直插电阻(色环电阻)的阻值通过读取电阻的颜色 贴片电阻通过文字符号法(4R7=4.7欧)和数字表示法(102=10*(10)^2) 其它的还有电位器、压敏电阻、光敏电阻等
(2) 电容分为极性电容和无极性电容,电容的主要参数为容值和耐压值。 极性电容有电解电容(直插)和坦电容
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(4) 二极管主要有稳压、整流、检波的作用 它的主要参数为最大整流电流、最高反向电压等 除此之外还有发光二极管
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三、元器件焊接 对元器件的焊接,就遵循按模块焊接的原则,边焊接边调试。总体焊接的顺序为:电源模块à主芯片à主芯片外围电路(最小系统)à外部存储器à其它外设。而对于特定模块,则可按元器件的大小从矮到高焊接。 焊接过程中应注意的问题:
1、 2、对于元器件,无论是芯片还是电阻电容三极管,都应当是PCB的封装与元器件的封装完全一致,否则在设计PCB时就应当更换; 3、对于元器件特别是芯片,应该注意找到芯片管脚的第一脚,防止焊反; 4、对于一些有极性的元器件,焊接时应当注意正负极或其它标志极性,如发光LED(可用万用表检测)、二极管(带杆的一边为负极)、坦电容(带杆的一边为正极)、电解电容、三极管; 5、焊接时应避免铬铁温度过高,同时应避免铬铁焊接元器件特别是芯片的时间过长,否则容易烧坏芯片;
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四、硬件调试 当电源模块焊接完成后,就可进入调试环节。在通电之前,再次用万用表测试电路板电源与地之间是否短路,防止烧坏芯片。并简单检查一下电路,检查二极管、坦电容、电解电容、三极管、芯片等是否焊错,是否有焊锡残余留在电路板上。通电观察是否有异常现象如冒烟、异常气味等,若存在这些异常现象,应立即断电。 硬件调试可遵循分模块调试,调试可以检测的对象一般为电压和波形,因此常用的测试仪器为万用表和示波器。 根据被检测对象的特性可分为:
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3、 (1)保证最小系统能够正常运行;
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4、 当调试时出现问题时调试步骤一般为:
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