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硬件知识及调试(二)

 quasiceo 2016-01-13

二、PCB设计(略)

1、  常见封装介绍  BGAQFPSOPSOTDIP

硬件知识及调试(二)

硬件知识及调试(二)
硬件知识及调试(二)

2、  芯片管脚顺序:一般以芯片表面的圆点处为第一引脚,若芯片无圆点,则以芯片表面丝印下文左边为第一引脚;

3、  元器件识别

(1)       电阻

直插电阻和贴片电阻:电阻的主要参数为阻值和额定功率

直插电阻(色环电阻)的阻值通过读取电阻的颜色

贴片电阻通过文字符号法(4R7=4.7欧)和数字表示法(102=10*10^2

           硬件知识及调试(二)

其它的还有电位器、压敏电阻、光敏电阻等

(2)       电容

电容分为极性电容和无极性电容,电容的主要参数为容值和耐压值。

极性电容有电解电容(直插)和坦电容

硬件知识及调试(二)

               无极性电容有陶瓷电容(直插)、云母电容、纸质电容、薄膜电容及贴片电容

               陶瓷电容:自体电感小,体积小      云母电容:稳定性,高精密

   纸质电容:价格低,容量大           薄膜电容:体积小,损耗大

硬件知识及调试(二)

                   贴片电容的读值(106=10*10^6pf

                            单位:Uf,nf,pf

(3)       电感

(4)       二极管

二极管主要有稳压、整流、检波的作用

它的主要参数为最大整流电流、最高反向电压等

除此之外还有发光二极管

(5)       三极管

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(6)       光耦

                   硬件知识及调试(二)

(7)       晶振

 

三、元器件焊接

对元器件的焊接,就遵循按模块焊接的原则,边焊接边调试。总体焊接的顺序为:电源模块à主芯片à主芯片外围电路(最小系统)à外部存储器à其它外设。而对于特定模块,则可按元器件的大小从矮到高焊接。

焊接过程中应注意的问题:

1、  在焊接之间应当用万用表简单测试该电路板电源与地之间是否短路;

2、对于元器件,无论是芯片还是电阻电容三极管,都应当是PCB的封装与元器件的封装完全一致,否则在设计PCB时就应当更换;

3、对于元器件特别是芯片,应该注意找到芯片管脚的第一脚,防止焊反;

4、对于一些有极性的元器件,焊接时应当注意正负极或其它标志极性,如发光LED(可用万用表检测)、二极管(带杆的一边为负极)、坦电容(带杆的一边为正极)、电解电容、三极管;

5、焊接时应避免铬铁温度过高,同时应避免铬铁焊接元器件特别是芯片的时间过长,否则容易烧坏芯片;

6、  焊接时防止虚焊、短路、断路。

 

四、硬件调试

当电源模块焊接完成后,就可进入调试环节。在通电之前,再次用万用表测试电路板电源与地之间是否短路,防止烧坏芯片。并简单检查一下电路,检查二极管、坦电容、电解电容、三极管、芯片等是否焊错,是否有焊锡残余留在电路板上。通电观察是否有异常现象如冒烟、异常气味等,若存在这些异常现象,应立即断电。

硬件调试可遵循分模块调试,调试可以检测的对象一般为电压和波形,因此常用的测试仪器为万用表和示波器。

根据被检测对象的特性可分为:

1、              根据电压即可实现调试。可用万用表直接通过电压判断的主要是电源模块,同时还有微处理器I/O口电压。

2、              需要通过波形实现调试。很多数字芯片都有真值表,对于这类电路的调试,可通过对输入端输入特定的波形,在输出端看是否存在着与之对应的波形。

 

3、              需要软硬件共同调试。电路中能够硬件单独调试的部分比较少,电路中较多的还是需要软硬件共同调试。常见的有存储器电路、A/DD/AI2C接口电路、I2S接口电路、SPI接口电路、串口电路等。对于这种电路调试步骤为:

(1)保证最小系统能够正常运行;

    (2) 初始化所需要调试的电路的软件环境。一般需要关闭看门狗,设置与之连接的引脚状态,设置正确的分频倍频系数使得到适合的时钟。

      硬件知识及调试(二)

(3)       按照要求编写针对芯片的特定操作。如对于A/DD/A,在输入处输入适当的信号,设置合适的寄存器值使之运行,同时可编写中断函数接受中断,通过示波器观察两者波形。而对于存储器,设置合适的寄存器值勤,可直接编写擦除、写、读等操作,再查看寄存器值再观察是否达到要求。

4、              模拟电路的调试。对于模拟电路的调试较为复杂,对于这一块不是很清楚,只能对较简单的电路能够进行分析。

当调试时出现问题时调试步骤一般为:

1、  查看电路是否与原理图一致;

2、  查看电路图是否与PCB图一致;

3、  原理图中的芯片或电路是否与数据手册中描绘一致;

4、  检查电源和地是否正确;

5、  用万用表检查电路是否焊接正常,是否有虚焊现象;

6、  根据被调试对象类型选择合适的操作;

 

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