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iPhone 6S 深度拆解，见证工匠情怀 从苹果（Apple）先前发布的几次产品更新可以得知，iPhone的S版本通常会和上一款手机的形状、尺寸与外观相同，但改采用不同或升级的技术封装。因此，在经历几代iPhone后，最近这次iPhone 6s发布预计应该也没什么太令人惊讶之处。然而，在世界各地，忠实的苹果粉丝们仍彻夜排队等待立即入手最新款iPhone 6s手机。 因此，既然这款手机几乎和上一版iPhone 6差不多，那有什么值得讨论的呢？当然，耐心地阅读Teardown.com的拆解报告后，就知道拆解团队在敲开Apple最新款智慧型手机后发现哪些有趣之处。拆解团队这次检视了新版手机在材料、电池容量、影像感测器、记忆体以及加入Taptic Engine后的改变，当然，也从显示器与IC方面观察Apple 3D Touch技术。 Apple最新智慧型手机几乎和上一版iPhone 6差不多，但色彩更丰富 动手拆解 Teardown.com团队在9月25日首波iPhone 6s开卖当天拿到了这支64GB版Model A 1688手机。如同预期的，它看起来就和现有的iPhone 6外形一模一样。而且，就算知道相机已经明显改善了，但从外表看起来还是没什么变化。 拆解团队似乎已经习惯入手白色iPhone手机了，也许这是对于Apple首款白色手机的怀旧之情，因为该公司后来还推出黑色款，并陆续增加了各种色彩。此外，在拆解这支手机以前，拆解团队还先开机欣赏一番。因为这支可怜的iPhone从来没机会。。。 在动手拆解前的第一步先移除SIM卡，同时还移去了几个位于机箱底部的Torx螺钉。而在手机还未关机前用力地掰开它。最后终于整个打开来看到Apple iPhone 6s内部了！
紧接着可以看到一个更小的电池，以及十分简洁的主板组装。拆解团队十分担心可能会遇到像拆解Apple Watch时才发现它采用更多核心元件的SIP封装。所幸看到时才知道实际并非如此，这倒让大家松了一口气。尽管如此，在真的看到手机中的奥秘之前，仍然有许多工作要做。由于这项工作是破坏性的，等到完全拆解后，这款手机就再也没有修复的机会了。 随着不断地深入拆开这支手机，拆解团队移除了更多的螺丝，也看到连接显示器与电子元件的软性连接器。连位于主板上的各种封装与IC上都可看到明显的保护机置。
惊喜：更小的电池 在Taptic Engine上不容错过的是电池组。6s的电池比上一代产品更小，但这很难用眼睛辨识出来。这颗锂离子电池的额定电压为3.82V和6.55Whr。Apple还将电池容量从iPhone 6时的1，810mAh微幅缩水至1，715mAh。
不过，由于新款手机采用更高效的A9处理器以及内建M9动作协同处理器，降低这么一点电池容量并不影响整体执行时间与续航力。Apple宣称电池寿命仍维持与iPhone 6时一样的14小时通话时间以及10天的待机时间。这颗电池也相当易于移除，在卸下电池后，可以看到更多的细节，以及这款产品是如何紧密地封装元件。 相机 iPhone 6s相机配备1，200万画素的后置相机，是目前最高画素的iPhone手机。Apple采用沟槽隔离技术来避免光电二极体之间的泄漏，从而产出更鲜明、清晰的照片。Apple还将前置相机升级至5百万画素。 从手机背面外壳移除相机模组，这让我们开心地看到一些令人感动的设计。请注意看看连接器上有一个小小的Apple品牌标志。 Taptic Engine 业界首次采用Apple Taptic Engine触觉反馈技术的是Apple Watch。在智慧手表上，这项功能经由轻点手腕赋予穿戴者即时的反馈。而当导入iPhone后，Taptic Engine就设计在铝合金外壳内的电池下方，取代了原本振动器的位置。 iPhone 6s增加了Taptic Engine后让响应3D Touch显示器更完整，因为它带来了快如闪电的触觉反馈。例如，当用户用力按压时，振荡机制将在一次周期内启动，比标准的振动器更快。总之，它的功耗更低、动能更多。值得一提的是，iPhone 6版的振动器采用的是线性振荡设计。 当然，以手机的形式导入Taptic Engine，可说是鼓励开发人员打造App整合该技术的好方法。试想一下它在游戏应用的可能性。我们期待增加Taptic Engine后能够吸引更多App开发人员的兴趣，从而为其应用与游戏开发出更多客制化反馈。 在6s中增加Taptic Engine的代价是电池空间缩减，但可望满足Apple 3D Touch增加反馈的需求，以及产生基于用户活动的更广泛动作需求。在Taptic Engine上看到的标记是FH153731ARFGWF1B5。 外壳与主板 在外壳部份并没有太多的惊喜——Apple并未重新组织元件的布局。事实上，主要的元件位置仍与前一版本相同，但在这里也看到Apple的精心设计，采用特殊的保护措施进行封装。 从主板来看，iPhone 6s手机的长度适中，足以涵盖具有各种保护的重要元件。重要的IC封装包括Apple A9 APL0898 SoC、高通（Qualcomm）MDM9635M LTE Cat 6数据机、安华高（Avago AFEM-8030 PA模组、Qorvo TQF6405 PA模组、应美盛（Invensense） MP67B 6轴陀螺仪、博世（Bosch Sensortec） 3P7LA 3轴加速度计、Skyworks SKY77812 PA模组。 移除保护盖后，可看到主板的另一面，其中包括几款IC封装：海力士（SK Hynix） NAND Flash 、高通PMD9635 PMI、恩智浦（NXP ） 66V10 NFC控制器以及安华高SFI530。 3D Touch触控技术 Teardown.com团队在Apple的3D Touch显示器后找到了3D Touch电容式触控感测器以及控制器。 3D Touch似乎是最让Apple行销部门感到兴奋的卖点。在采用3D Touch后，手机萤幕就会对压力十分灵敏。在iPhone 6s发布后，该公司的网站上充满了各种有关3D Touch技术的展示，强调这项功能如何让用户更轻松地在行动应用程式（App）、电子邮件、简讯与网际网路之间无缝地游移。 苹果宣称 iPhone 6s拥有‘Peek和Pop’的功能。当用户收到一封简讯连结时，只需轻轻按下，就能以 ‘Peek ’功能瞄一眼连结的预览页面；按重一点，则能以‘ Pop ’功能查看网页完整内容。这可能有哪些会让消费者喜欢的其他应用？用力按键盘，使其成为游标？或者用力按下一张照片，就能看到照片拍摄前后的另一个动作？ 目前也推广Force Touch感压技术的另一家OEM是华为（Huawei）。华为的新旗鉴级手机Mate S预计将在2015年底推出。 此外，值得一提的是，Teardown.com曾在2009年时拆解Blackberry Storm 9500，这是一支特别强调专利电容式触控萤幕的手机。然而，当时显然没有太多有趣的应用方式，因而消费者早在6年前失去了对这项技术的新鲜感。有趣的是，现在我们又会有（或没有）多少新鲜感？然而，到头来，我们不是也错过了无法在手机萤幕上按右键的功能？ 值得一提的是，在iPhone 6s的AMS环境光感测器晶片上还出现了一个小小的惊喜——美国企业号航空母舰（U.S.S. Enterprise）的图腾。这下子应该觉得它真的很酷了吧！ 更快速、强大的A9处理器 Apple为新版iPhone 6s缩小了处理器尺寸。如同先前所强调的，Apple通常在发布新手机时，也伴随着推出新的处理器。iPhone 6s的A9处理器比先前推出的A8和A7处理器更小。 另外值得注意的是Apple如何将动作协同处理器整合于处理器中，因此，过去几年来推出的外部协同处理器（原先称为M7、M6、M5等），并不支援这种新的设计，它可说一款精心设计的客制设计。 A9处理器采用新的FinFET制程，这是一种垂直的电晶体结构。最终的结果是为用户带来更快和更高效的电源体验。 成本分析 Apple A1688 64GB iPhone 6s手机的材料成本（BOM）估计约为245美元。关键的零组件包括应用处理器+基频处理器、显示器子系统以及记忆体。虽然这次拆解分析的是64GB版本的iPhone 6s，但为了便于进行比较，Teardown.com团队统一采用16GB版本的成本进行分析。
Apple iPhone 6s的关键零组件成本分析 Teardown.com 并比较了iPhone 6和iPhone 6s快速拆解的材料成本估计。显然，iPhone 6s版本的部份成本明显增加了，这是因为它改采2GB LPDDR4记忆体IC，而为记忆体成本带来最大的影响——2GB LPDDR4约为16美元，iPhone 6中所采用的1GB LPDDR3仅4.50美元。 ·采用7000系列铝合金外壳的新设计让机械/外壳部份的成本增加了4美元。 ·显示器的成本增加来自3D Touch感测器和触控控制器IC。 ·无线的成本降低：这一点确实令人质疑，但由于这主要根据快速拆解而来，还需要在进一步的深度拆解中确认。 ·相机成本增加：iPhone 6s采用500MP前相机和12MP主相机，二者都较iPhone 6更进一步升级。 ·应用+基频处理器：新手机在A9处理器中整合了M9，使其成本较分别采用A8与M8处理器的iPhone 6更大幅增加。 ·基频处理器成本：iPhone 6s采用全新的高通（Qualcomm）元件MDM9635M，而iPhone 6用的是MDM9625M元件。 iPhone 6和6s的成本分析比较 在经过一整天的长时间拆解后，更细部的分析任务才刚刚开始。通常看起来简单的任务其实真的只是开始。在未来几天，Teardown.com团队还将继续详细拆解iPhone 6s的内部结构、分析所使用的材料、连接器、PCB横切面、显示技术、相机CMOS感测器，以及升级的A9封装更新，并进一步探索Apple最新部署的天线技术。
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