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专业人士透露日，目前，iPhone 6s所搭载的A9处理器基带芯片皆由Qualcomm(美国高通)一家全包，而这种情况可能在iPhone 7上发生变化。据外媒报道，英特尔或也将成为苹果iPhone 7基带芯片供应商，Qualcomm估计要黯然神伤了。  据称，苹果对英特尔Intel(英特尔)7360 LTE 调制解调器芯片颇感兴趣，而英特人也安排了1000名员工开始了针对苹果iPhone 7芯的优化工作。如果上述为实情的话，那么iPhone 7所用基带芯片就有Intel 7360 LTE芯和Qualcomm(美国高通)640x960 LTE芯两种。 另外，知情人透露，用于iPhone 7的Intel 7360 LTE芯片还有望支持CDMA制式网络，电信用户有福了。同时，英特尔CEO Brian Krzanich(布莱恩·科再奇)表示，Intel 7360 LTE芯片将于年底出货，而搭载该芯片的设备将于2016年面世。 编辑点评: 在苹果公司正式发布iPhone7之前，所有的配置传闻都还有待验证，我们将不断跟进iPhone的最新消息。在iPhone7到来之前，iPhone6依然是迄今为止最好的智能手机了，iPhone6是一款配置非常抢眼的智能手机，该机的机身设计更加的轻薄，此外苹果iPhone6硬件配置方面也有很大的提升，全新的A8+M8处理器，性能表现更加抢眼。此外该机还有搭载NFC功能，配合指纹识别技术，对于手机支付更加方便。 |
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