|
【编者有话说】
本次分享主要内容有：
芯片封装形式 BGA 封装（Ball Grid Array :球形栅格阵列封装） QFP 封装（Quad Flat Package:四周扁平封装） QFN (Quad Flat No lead Package:四周偏平无引脚封装） QFJ 封装（Quad Flat J Leaded Package：四周扁平J 形封装 ) SOJ 封装（Small Outline J leaded Package：单列小外J形引脚封装） SOP（SOIC）封装（Small Outline Package :小外形引脚封装） TSOP 封装（Thin Small Outline Package：薄型外形引脚封装） DIP 封装（Dual Inline Package :双列直插式封装） SIP 封装（Single Inline Package: 单列直插式封装） SOT （Small Outline Transistor:小外型晶体管） 晶振（有源晶振&无源晶振） 芯片引脚方向识别 通用规则（BGA 除外）： 片型号末尾无方向标志“R”：首引脚标示位置+逆时针方向+正面方向 芯片型号末尾有方向标志“R”: 首引脚标示位置+顺时针方向+正面方向 例如HAXXXXA，HAXXXXAR，其电气性能一样，只是引脚互相相反 首引脚位置识别类型 凹口或斜面切角：在芯片一端有半圆形、方形缺口或切角 首引脚位置识别类型 小圆点和凹坑：在芯片一角有凹坑 首引脚位置识别类型 色点（BGA）：在芯片底面的颜色标志
无引脚标示 无方向区分
圆形金属封装，从识别标记开始+顺时针方向
晶体管识别方法 二极管识别方法 - 肉眼识别法（色环、金属探针等）
- 电性识别法（正向导通特性:导通电压）
晶体管识别方法 三极管及场效应管识别方法 - 不同厂家引脚方向表示方法不一样，需依据规格判断
晶体管识别方法 三极管识别方法 电性判定方法（等效为二极管量测） 判定原理：导通电压（Ube >0,Ubc>0），Uce/Uec/Ueb/Ucb 不导通，且Ube>Ubc 判定方法: 将万用表调制二极管档，利用其红色表笔（+），黑色表笔（-）分别量测不同两引脚，利用判定原理确认各引脚 顺序
有源晶振识别方法 外观识别法 有个点标记的为1脚，按逆时针（管脚向下）分别为2、3、4脚
芯片结构和分析方法 芯片内部等效结构（BGA）
芯片内部等效结构（SOP）
芯片分析方法---X-Ray 利用X射线的特殊穿透能力来检测基板内部例如漏焊、连焊、焊点空洞、PCB内层线路断裂等缺陷 。
芯片分析方法---C-SAM C-SAM:利用超声波在不同声阻材料界面的反射波强度和相位的不同, 来发现塑封器件分层、裂缝和芯片粘接空洞等不良
芯片分析方法---Decap Decap: 利用浓硫酸/硝酸的强腐蚀性，将IC外部的塑封层腐蚀掉，然后在显微镜下放大观察其内部Die（晶片）表面的缺陷 （Bonding点异常、EOS损伤痕迹等）
芯片封装与焊接方法 不同封装对应的焊接方法如下表
|
|
|
