ROHS无铅焊接工艺简介欧盟限制使用有害物质（ROHS）法规限制在新的电子、电气设备中使用铅、汞、镉、六价铬、多溴化联苯与多溴联苯醚6种材料。在这6种受到管制的物质里，禁止使用铅，成为电子行业最沉重的负担。它迫使许多工艺、材料、元件、印制电路板和设备都必须改变。电子行业一方面必须实行ROHS的规定，另一方面，无铅技术的历史不长，经验不足，而且缺乏关于长期可靠性的具体数据。对于要求高可靠性的产品，新技术的可靠性是一个令人关注的问题。无铅焊接技术的产生背景是防污染。采用含铅焊料的焊接技术使电路板产品带有大量的铅合金，它将带来一系列的污染问题：电路板废弃通常是埋入土壤中，遇到酸雨后，废弃物铅析出，铅会污染地下水，进而造成生态系的影响，甚至直接影响到我们日常生活的饮用水。 无铅焊接技术于20世纪90年代初由美国率先提出，当时相关技术还不成熟，未能形成相应的标准。但随着技术发展，越来越多的国家和厂商开始重视此项工艺技术。20世纪90年代后期，发达国家开始大力发展无铅焊接工艺技术。1998年，松下电子推出无铅焊料技术产品，索尼、东芝与NEC等公司陆续推出无铅产品的计划等。欧盟于1998年立法限制使用含铅 产品，提出了世界上第一个电子设备和元件的无铅建议标准。该规定由于各种原因，其执行时间拖延至2008年，铅、汞、镉及其他有害材料在电子产品中被禁用。 目前，我国在无铅焊接技术及其材料的研究方面还比较落后，虽然已有部分研究所和企业在进行相关研究，但基本是处于采用国外材料和工艺技术的应用性研究阶段，有计划的开发性研究方面还很欠缺，对相关的材料、工艺和标准等内容的研究尚有待于政府层面的策划和组织。面临日本、美国和欧洲的禁铅政策和国际环保政策门槛限制，必须加大对无铅焊接技术的研究力度，尽快实现我国电子产品制造的无铅焊接。 |
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