【正发电路】正发电路制程工艺及设计规范要求

正发电路制程工艺及设计规范要求

一、客户下单文件类型

1.  PCB文件（支持Protel系列软件、AD系列软件）

2. Gerber文件。

二、制程工艺要求

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基材

       主要以FR4、22F、铝基板为主。我司采用的均为KB的A级板材，铜箔为99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔厚度常规 35um（1OZ），板厚0.25mm-3.0mm ，公差±10%，如有特殊要求，请一定要说明，否则默认都按常规加工。

2

孔、走线说明

 （1）最小孔径0.5mm，外径0.8mm，为保证孔的可靠使用性与生产的快速通过，建议最小孔设计≥0.5mm,保证单边焊环不得小于0.15mm。我司会对于插件孔（Pad）进行加大补偿，以弥补生产过程中因孔内壁沉铜造成的孔径变小，而对于过孔(Via) 则不进行补偿，设计时Pad与Via不能混用，否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进，补偿标准为：孔≦1.2mm，补偿0.1mm，孔>1.2mm，补偿0.2mm。

     

（2）我司默认过孔开窗，如需要过孔盖油或过孔塞油，请一定要特殊说明。

（3）走线宽度应设置在8mil以上，焊盘、线与敷铜的间距一定要设定在8mil以上，这样便于我公司生产，导线距板边的距离也应在0.5mm以上。

（4）阻焊层：如果需要某根走线开窗不盖绿油并喷上锡必须另外再添加solder层，paste只是钢网层，用于制作钢网，与生产板子没有关系。

3

非金属化孔设计说明

       原则上在Pad或Via属性中，取消勾选Plated选项，即表示此孔为非金属化。如下图以Protel99se软件为例（其他设计软件也同样适用）。

但由于很多客户设计不规范，所以我们做如下规定：

（1）独立的孔（孔不在走线或铜皮上），如定位孔，外径尺寸比内径尺寸小或相同，做非金属化孔（NPTH）。

（2）孔上有线路，如铺铜，一般做金属化孔（PTH）。除非是一些螺丝孔，我们才有可能会掏开做非金属化（NPTH）。如下图，同样用上面的Pad为例，加上铺铜后，就做会成金属化孔（PTH）。

（3）上图情况如果需要做成NPTH，有两种方法：

 第一种是将铜皮与孔之间隔开，最小间距0.2mm，这样就做NPTH。

第二种是最简便的方法，做NPTH，可以用板外形线画（Protel、AD系列软件用机械层或Keepout层，PADS软件用outline）。

4

网格状铺铜的处理

       因为采用干膜，网格会产生干膜碎，导致开路的可能，为便于电路板生产，铺铜尽量铺成实心铜皮，如果确实要铺成网格，其网格间距应在10mil以上，网格线宽应在10mil以上。

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字符

（1） 电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于0.15mm，字符高度不能小于0.8mm（如下图参数），宽高比理想为1：5。如果小于本参数我司将不会对文件中的字符做大小调整，从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生。公司将不接受因设计不符合规则而导致字符不清楚的此类投诉。特此通知！此外，字符不允许上焊盘，字符距离焊盘需不小于7mill。

（2）PCB设计软件中，默认的Bottom层文字是反的（镜像的），千万不能为了自己看起来方便，而人为将文字显示为正常，否则生产出来的板子Bottom层文字会是反的。如下图，以电容C268为例：
（3）字符设计简化，少量字符考虑能否加到线路层或阻焊层。

6

添加客户编号

我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加上客户编号，避免生产中板子错乱。

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V-CUT（V割工艺）

（1）V割的拼板，板与板相连处不留间隙，也就是两块板外形线重叠放置，但是要注意，板子内的导线离V割线距离不小于0.4mm，以免切割时伤到走线。

（2）一般V割后残留的深度为1/3板厚，产品手动掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差，个别产品会偏大0.5mm以上。

（3）V-CUT刀只能走直线，不能走曲线和折线。

（4）拼板尺寸在9cm以上才能做V-CUT工艺。

8

成型

我司默认以机械层和Keepout层为成型线。

9

孔编辑不要连接在一起，间距≥0.2mm以上。

槽孔尺寸：槽孔长度要≥宽度2倍以上，宽度最好能保证0.8以上，方便加工。

MARK定位孔：采用回流焊机在板的对角添2-4个。

工艺边：如元器件靠近板边缘小于10mm,要考虑添加4-5mm的工艺边，方便机械焊接。