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一张图看懂3C材质发展趋势,未来路在何方?

 臥龍小築 2016-06-19







6月30日-7月1日,第一届3C电子行业“新设计、新材料、新工艺、新应用”趋势发展研讨会将在深圳开幕,届时将有中兴、联想、阿克苏诺贝尔、科思创、苏威、阿博格等出席报告,众多业内知名企业如富士康、华为、TCL、长虹、魅族、创维代表们将出席本次3C电子行业盛会!

 

 

会议日程总体安排

6月29日14:00-20:00

大会注册签到

6月30日08:00-08:50

6月30日09:00-17:00

会议

7月1日    09:00-11:00

7月1日    11:00-18:00

广州科思创聚合物有限公司工厂参观

(参观内容:德国的技术产线和配色中心)

注:企业参观需提前预约,经主办方资格审核及确认方可前往。


拟定议题和拟邀嘉宾

 

 

会议主题


3C电子产品的流行趋势

施金忠 总监 联想研究院

3C产品外观工艺设计的探讨

姜臻炜 副总经理&创意总监

新型陶瓷材料在3C电子产品上的应用

待定

玻璃在3C电子产品上的应用

待定

超薄热管在3C产品上的应用 

王春华 深圳市德镒盟电子有限公司

塑胶材料在3C电子产品上的应用

科思创(聚合物)中国有限公司

工程塑料在3C电子产品上的应用趋势及创新

苏威(上海)有限公司

液态金属高性能导热界面材料

楚盛 教授

中山大学物理科学与工程技术学院

LDS工艺在天线上的应用

待定

MIM工艺的应用

阿博格机械贸易(深圳)有限公司

NMT工艺的应用

中塑集团

防水材料在3C产品上的应用

亿铖达(深圳)新材料有限公司

封装材料在电子产品上的应用

中国科学院深圳先进技术研究院

柔性电子器件用高PPI FMM及纺织图形导电材料介绍

高小平 总经理

安徽省大富光电科技有限公司

OLED材料在显示屏上的应用

柔宇科技

通讯产品对创新材料的需求分析

中兴通讯股份有限公司




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