按照上述思路,北京航空制造工程研究所研制了Z X C180、Z X C190 及Z X C195 系列增强芯材,并编制了Z X C180、Z X C190 及ZXC195 增强芯材的企业标准,完成了数百件T 型和π 型接头沿腹板方向的拉伸强度试验,试验结果表明,相对于单向带预浸料,增强芯材通过自身韧性的进步,有效地进步了盒段整体结构T 型和π 型接头沿腹板方向的拉伸强度。由此看出,上述系列增强芯材可以广泛应用在采用T 型和π 型接头的飞行器盒段整体结构中。
ZXC180、ZXC190 及ZXC195系列增强芯材的固化温度和适用范围见表1,填充该系列增强芯材的T型接头拉伸试验件的拉伸强度均能达到3100M P a 以上( 见表2),其中Z X C180、Z X C190 及Z X C195 增强芯材的应用请参照Q /9S 172-2009 标准(北京航空制造工程研究所企业标准),上述系列增强芯材的材料组成、构成、制备及添加工艺已经申请了发明专利(专利号为200810172473.4)。