PADS各层的用途和作用 TOP 顶层 走线和放元器件 BOTTOM 底层 走线和放元器件 LAYER-3至LAYER-120 普通层 可以走线,但不可放元器件。不需要那么多层时 也可以用来做一些gerber标示 solder mask top 顶层阻焊层 就是没有绿油覆盖 paste mask bottom 底层锡膏层 做钢网 paste mask top 顶层锡膏层 drill drawing 孔位层钻孔 silkscreen top 顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符,图案等 (在菜单setup/display colors...第26层29层全部各自设置成一种颜色) assembly drawing top顶层装配图 solder mask bottom 底层阻焊层 silksceen bottom 底层丝印 assembly drawing bottom底层装配图
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