|
PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，多层板是用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、两块单面作外层或两块双面作内层、两块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。 随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。 自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，已广泛应用于电子产品的生产制造中。 信号层 Altium Designer最多可提供32个信号层（Signal Layers），包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和中间层（Mid-Layer）。各层之间可通过通孔（Via或Through Hole）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）实现互相连接。 PCB孔  顶层信号层（Top Layer）：也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。 底层信号层（Bottom Layer）：也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。 中间信号层（Mid-Layers）：最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。 内部电源层通常简称为内电层（Internal Planes），仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。 PCB内电层各层标示 丝印层一块PCB板最多可以有2个丝印层（Silkscreen Layers），分别是顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。 顶层丝印层（Top Overlay）：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。 底层丝印层（Bottom Overlay）：与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层可关闭。 机械层机械层（Mechanical Layers），一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同，下面举例说明我们的常用方法。 Mechanical 1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为外形层。 Mechanical 2：我们用来放置PCB加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息。 Mechanical 13 & Mechanical 15：ETM库中大多数元器件的本体尺寸信息，包括元器件的三维模型；为了页面的简洁，该层默认未显示。 Mechanical 16：ETM库中大多数元器件的占位面积信息，在项目早期可用来估算PCB尺寸；为了页面的简洁，该层默认未显示，而且颜色为黑色。 遮蔽层Altium Designer提供了阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste Mask）两种类型的遮蔽层（Mask Layers），同样都有顶层和底层两层。 Solder Mask：阻焊层，是指板上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以有Solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ Paste Mask：阻焊层，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与Top Layer/Bottom Layer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 |
|
|
