IGBT模块驱动板测试项目与要求作者:微叶科技 时间:2015-11-04 11:30
1.1 隔离性测试 IGBT驱动隔离性能测试项目
(要求: 2000 以下海拔,标准温度和湿度) 主要测输入-输出的隔离电压以及 A/B 间的隔离测试电压;3 个变压 器原副边的隔离测试电压选择性测试。
1.2 电气特性测试 静态特性 无负载,无输入电流,仅接供电电源,检测输入电流 (门极开路,不加驱动,采用万用表电流档直接测量+15V 电源输入 电流) 动态特性测试 (1)空载输入电流 门级开路,加 D=0.5,f=6.4K,12.8K 方波,采用万用表电流档直接测 量+15V 电源输入电流。 (2)从小到大调整输入电压的幅值,确定逻辑输入的阈值电平。 (3)逻辑输入电流门极开路,不加驱动,在逻辑输入端加入 15V 方波信号,采用万用表 电流档直接测量逻辑输入电流 (4)驱动输出的上升时间,下降时间 (5)驱动输入和输出的上升沿下降沿传输延时 1.3 IGBT模块保护电路测试 (1)在加入输入信号的前提下,供电电压,由 5V 逐渐增加,观察驱 动的工作状态,记录欠压保护的阈值电平(由 15V 逐渐减小,记录欠 压保护的阈值电平)。 (2)监控电压测试,给 Vce(sat)加 2~9V 直流电压,看其在某一值时, 是否会发上保护动作,Fault 输出信号的变化,验证驱动 SOFT SHUT DOWN。 (3)逻辑电平边界判断,输入的逻辑电平从 5V逐渐增加,观察驱 动输出,记录逻辑电平的边界电压的输入电压范围(-20V—20V 是极 限值)。 (4)Reset 用以复位通道 A,B 的逻辑电平输入,测试加入重启信号 后,重启需要的时间。 注:半桥和全桥模式下,各一组实验 1.4 IGBT模块死区时间测试 测量驱动输出死区大小(最小 1.6us) 1.5实际整机运行时间测试 安装新驱动板到整机,运行测试各项功能是否正常 1.6 边界条件测试
(1)高电磁干扰
1.7封装测试 上一篇: PT-IGBT、NPT-IGBT、FS-IGBT应用技术对比 下一篇:IGBT模块工作特性测试与分析
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