《村田低频段前端模组中的TC-SAW滤波器》

BGND 2016-09-17

展开全文

Murata SAW Thermo-Compensated Band 8 Filter in Low Band Front-End Module

——逆向分析报告

村田（Murata）推出了基于陶瓷基底的热补偿（thermo-compensated）滤波器，目前应用于三星Galaxy S7前端模组

在射频（RF）前端滤波器市场中，村田、博通（Broadcom）、Qorvo和Skyworks是RF器件的领先厂商。如今，村田已经构建起陶瓷无源电子元件和陶瓷滤波器“帝国”。2014年，村田还收购了Peregrine半导体公司，为进入智能手机市场做好准备。三星旗舰智能手机Galaxy S7集成了村田RF前端模组FAJ15，该模组采用了村田的热补偿滤波器技术。

麦姆斯咨询备注：2014年8月22日，日本村田制作所宣布，将以4.65亿美元收购其尚未拥有的美国射频芯片制造商Peregrine半导体公司的股份，以加强其射频芯片业务。Peregrine拥有专业的射频工程团队，并开创RF SOI技术先河，20多年来一直引领该技术的发展，在业界创下大量首屈一指的记录。本次交易案将结合村田的移动RF模组能力与Peregrine的射频前端产品，使两家公司能抢攻日益扩大的RF市场商机。

三星Galaxy S7智能手机中三颗RF滤波器模组（右一是村田前端模组FAJ15）

村田RF前端模组FAJ15位于智能手机的主板上，主要应用于美国版Galaxy S7。该款手机中的射频模组还有来自于Qorvo和Broadcom的产品。

村田TC-SAW滤波器芯片

村田RF前端模组FAJ15主要针对LTE低频段，由几颗滤波器芯片组装在陶瓷基底上。这几颗滤波器有些是裸片，有些是封装成型的器件。因为采用压电SAW技术，所以基底芯片要么是LN（锂铌氧化物），要么是LT（锂钽氧化物）。该前端模组包含两种SAW技术：STD-SAW（标准SAW）和TC-SAW（热补偿SAW）。本报告聚焦其中的Band 8 LTE双工器。该频段要求非常低的热漂移，所以必须采用热补偿SAW技术。

本报告对村田RF前端模组FAJ15中的TC-SAW滤波器进行完整的制造工艺分析和成本预算，同时也将其与Qorvo、Broadcom的射频前端模组进行对比分析。

报告目录：

Overview / Introduction
Company Profile and Supply Chain
Samsung Galaxy S7 Teardown
Physical Analysis
· Physical analysis methodology
· Front-end module package
· Front-end module views
· Front-end module crosssection
· Front-end module dies
· Power amplifier die-view & dimensions
· SPDT switch die-view & dimensions
· Band 8 duplexer - SAW filter die-view & dimensions
· Band 8 duplexer - SAW filter die opening
· Band 8 duplexer - SAW filter die cross-section
Manufacturing Process Flow
· SAW fabrication unit
· SAW wafer process
· Component packaging Cost Analysis
· SAW filter wafer front-end cost
· SAW filter wafer front-end cost per process
· SAW filter front-end probe test, thinning, and dicing cost
· SAW filter die cost
· Band 8 duplexer Package cost analysis
· Estimated sales price
Substrate Packaging Comparison with FEMs from Qorvo and Broadcom