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MARK的作用及类型 Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此， Mark点对SMT生产至关重要。
mark点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。 一般mark点的选用与自动贴片机的机型有关。  
MARK的相关规范 MARK点形状：Mark点的优选形状为直径为1mm(±0.2mm)的实心圆，材料为裸铜（可以由清澈的防氧化涂层保护）、镀锡或镀镍，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。 
1、形状: 要求Mark点标记为实心圆；
2、组成: 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
3、位置: 1） Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开最好分布在最长对角线位置；
2）为保证贴装精度的要求， SMT设备要求：在SMT生产的所有产品每PCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，可考虑有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置如下图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用。
3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因
而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对
称，特殊拼板方式： ①阴阳板时对角MARK位置必须相同
②镜像板各MARK位置必须相同.R1=R2 
4） PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个
MARK，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
4、尺寸：
1） Mark点标记最小的直径为1.0mm，最大直径是3.0mm。 Mark点标
记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25微米；
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不
同厂家生产的同一板号的PCB）
3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm； 
5、边缘距离：
1） Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm(机器夹PCB最小间距
要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要求。强
调：所指为MARK点边缘距板边距离≥3.0mm，而非MARK点中心。
6、空旷度要求：
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,r达到3R时，机器识别效果更好。增加MARK点与环境的颜色反差。 r内不允许有任何字符（覆铜或丝印等） 
7、材料：
Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或
焊锡涂层。如果使用阻焊，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
8、平整度:
Mark点标记的表面平整度应该在15微米[0.0006']之内。
9、对比度:
a) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能
b) 对于所有Mark点的内层背景必须相同
MARK的不良实例 为了使能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计
不良实例并附录不良图片及参照标准：
MARK点大小和形状不良: PCB板上所有MARK点标记直径小于1.00MM，且形
状不规则,SMT机器难以识别，MARK点的完整组成不完整： MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机器无法识别。
MARK点位置偏差： 1） PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造成SMT无法作业。 2）板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐标整体偏移，造成SMT作业困难。 
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