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来自: 昵称25720224 > 《光伏相关》
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大马士革工艺简述
大马士革工艺简述一、 Al 布线 VS Cu布线。铝虽然导电性差一些,但它对二氧化硅有良好的粘附性,高纯度的硅有很低的接触电阻,而且容易...
干法刻蚀与PECVD(管式、板式)常见异常及处理
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刻蚀
刻蚀—搜狗百科刻蚀,英文为Etch,它是半导体制造工艺,微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。刻蚀方法 刻蚀最简单最常用分类是:干法刻蚀和湿法刻蚀。干法刻蚀方式很多,一般...
【面板制程刻蚀篇】史上最全Dry Etch 分类、工艺基本原理及良率剖析
刻蚀前和刻蚀后比较。非金属刻蚀有a-Si/n a-Si/SiNx刻蚀,可概括性的视为Si刻蚀,其刻蚀气体可选用的有SF6及CFx系,一般在LCD制程选用SF...
半导体刻蚀工艺简介
硅片SiO2薄膜氢腐酸等腐蚀液光刻胶(光致抗腐剂)横向钻蚀图7-1湿法刻蚀出现横向钻蚀现象1.3干法刻蚀工艺干法刻蚀物理性刻蚀化学性刻蚀反应离子刻蚀物理性刻蚀物理性刻蚀是利用辉光放电将气体(如Ar气)...
半导体制造设备企业
刻蚀剂通常直接或间接地产生于刻蚀气体的等离子体,所以干法刻蚀也称等离子体刻蚀。在集成电路生产线上,等离子体刻蚀设备通常按照被刻...
02 芯片微纳制造技术
2.光刻技术图形转移——光刻工艺的8个基本步骤1)气相成底膜处理2)旋转涂胶3)软烘4)对准和曝光5)曝光后烘焙6)显影7)坚膜烘焙7)显影后检查2.光刻技术1)气相成底膜处理处理腔PrimerLayerWaferWaf...
MEMS技术的加工工艺
MEMS技术的加工工艺。美国加州大学Berkeley分校的Sensor and Actuator小组首先完成了三层多晶硅表面微机械加工工艺,确立了硅表面微加工...
2020年中国刻蚀设备产业全景图(附产业政策、市场规模、竞争等)
刻蚀的实现需要依赖专业的刻蚀设备(刻蚀机),故刻蚀设备的制造也是IC制造中的重要环节。刻蚀技术主要分为干法刻蚀和湿法刻蚀两种,其中...
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