FPGA|DARPA与嵌入式FPGA IP初创公司签署许可协议，基于后者IP并由TSMC生产的器件可...

美国国防先期研究计划局（DARPA）近期与硅谷初创公司Flex Logix Technologies公司就其EFLX嵌入式现场可编程门阵列（FPGA）芯片知识产权（IP）签署许可协议，该IP可被DARPA任一合同商和美国政府机构在为政府项目设计芯片而使用。

 

背景

从20世纪80年代起，FPGA在系统级广泛应用，提供处理器所不具备的灵活性和可编程性。多年前，ARM为处理器提出了这样一个能够嵌入到芯片中的思路，并研发出相应的处理器架构。经过一段时间发展，嵌入式处理器现在变得几乎无处不在。Flex Logix公司也在做同样的嵌入式FPGA。

美国其他芯片制造商也在发力FPGA市场。如英特尔公司在2015年花费超过160亿美元收购FPGA领先厂商Altera，目标是提供新的基于Altera的可用于云计算、数据中心、网络架构和物联网的器件，满足雷达和图像系统的使用。

 

技术成果和优势

Flex Logix公司第一代的EFLX阵列以2.5k个查找表（LUT）为单位，可扩充至122.5k个查找表（功能上约等效于一到两百万个逻辑单元）。EFLX平台可使芯片设计企业或机构在设计过程中的任何点上重新配置芯片设计单元-即“寄存器传输层”（RTL），提供灵活性来在制造后甚至在系统使用现场中快速、简单、低成本地升级或更改RTL，通过配置软件可使一个芯片满足多个应用，显著增加芯片性能、减少功耗、缩小尺寸和重量。

图为Flex Logix EFLX IP核发展路线图

Flex Logix的首席执行官（CEO）Geoff Tate表示：“正如我们每一个芯片设计人员所知道的，若在设计过程中任何点上更改RTL组成，就会非常轻松地增加数百万美元开支及3-6个月的设计周期。使用嵌入式FPGA，就可避免这些问题。当开始一个新的SOC/MCU项目时，为设计者提供更多信心。”

 

2016年12月，Flex Logix已经完成了嵌入式FPGA核到中国台湾地区台积电（TSMC）芯片制造工艺的转变，预计基于其嵌入式FPGA技术的系统设计将在2017年上半年进入生产。

 

应用领域

Flex Logix的首席执行官（CEO）Geoff Tate表示EFLX嵌入式FPGA能够为广泛应用和处理数据芯片带来益处，部分应用领域如下：

·拓展物联网IOT应用电池寿命，可减少处理器中的监控算法或减少这些算法所需电量。

·可为客户提供定制芯片，而无需做多个、成本不断增加的掩膜版。以串行I/O接口为例，因为客户需要不同数量的不同标准，其中的微控制器通常有数十种版本。

·数据中心需要1GHz可编程协议逻辑，需要具备可编程协议而不是硬件连接的协议。

·应用于无线基站的高速大阵列（500MHz+）。

 

协议内容

在此次与DARPA签订的协议中写到：“在任何时间重新配置RTL的能力能够减少昂贵的芯片重新设计，一个芯片就可解决多个客户和应用需求，延长芯片和系统的寿命”。Flex Logix公司将交由中国台湾地区台积电（TSMC）公司提供的16纳米16FFC工艺技术制造该EFLX阵列。

除了提供可编程嵌入式FPGA，Flex Logix还将基于其逻辑和其他核提供更多的芯片设计工作，提供逻辑和配套数字信号处理功能的混合使用，以及匹配更多不同应用。该IP可被DARPA任一合同商和美国政府机构在为政府项目设计芯片而使用。

 

协议签署意义

Tate表示：“DARPA与Flex Logix的协议支持任何企业或机构在政府使用的任何集成电路中能够容易地使用基于TSMC 16FFC的嵌入式FPGA。将该协议公开化是DARPA告知所有政府供应商最简便的方式。DARPA相信嵌入式FPGA将变为政府用集成电路中广泛使用的嵌入式电路。”

 

公司简介

Flex Logix成立于2014年3月，使用嵌入式FPGA IP核和软件为芯片和系统设计提供可配置RTL解决方案。公司的技术平台通过显著减少设计和制造风险、促进技术发展、为客户硬件带来更大的灵活性来为客户带来巨大益处。公司管理层中有两个中国人，王成诚与袁芳立分别在上海及台北长大，于加州大学洛杉矶分校（UCLA）取得电机工程博士学位，在2013，2014分别获得最佳博士论文奖。

Flex Logix公司致力于以下领域：网络&数据中心、无线基站、微控制器、物联网、国防电子、满足其他应用的一系列SOC和ASIC。

图为公司管理层

 

Flex Logix公司表示将在3月21日召开的“政府微电路技术会议”上提供有关于嵌入式FPGA技术的更多细节。我们将持续关注。