他的首页
他的馆藏
他的动态
馆友反馈
关于他
| 共 2274 篇文章 |
|
1.流程分类：华为把流程分为运营流程和管理支持流程两大类，运营流程是为客户创造价值的流程，管理支持流程是为运营流程提供服务和支持的流程。4.流程管理：华为的流程管理分为流程规划、流程建设、流程推行和流程运营四个阶段，形成一个闭环。流程规划是确定流程的需求、版本和计划，流程建设是开发流程的文件、工具和验证，流程推行是实施流... 阅134 转1 评0 公众公开 24-01-28 09:30 |
元器件选型基本原则。应用领域的确定将缩小选型的范围，例如：工业控制领域产品的工作条件通常比较苛刻，因此对芯片的工作温度通常是宽温的，这样就得选择工业级的芯片，民用级的就被排除在外。许多芯片目前处于试用阶段(sampling)，其价格和供货就会处于不稳定状态，所以选型时尽量选择有量产的芯片。对于已有OS的人们，在选型过程中要考虑所... 阅1 转0 评0 公众公开 24-01-14 22:12 |
先进封装工艺之TGV 玻璃通孔。玻璃通孔(TGV)潜能巨大，未来可能将是先进封装技术中的常客。玻璃通孔(TGV)和硅通孔（TSV）工艺相比TGV的优势主要体现在：TGV 的成形工艺主要包括喷砂、超声波钻孔、湿法刻蚀、深反应离子刻蚀、光敏刻蚀、激光刻蚀、激光诱导深度刻蚀以及聚焦放电成孔等。我们来看看国内外的TGV样品：图3为鈦昇科技公司拥有专利技... 阅2755 转7 评0 公众公开 23-01-07 17:35 |
图3 芯片贴装流程 Flux Film: 助焊剂层，Flux Pot: 助焊剂容器，Flux Dipping: 助焊剂浸蘸， Position Flip chip on the substrate: 将芯片倒置对准基板上， Place Flip chip onto substrate: 将芯片放置于基板上，Reflow:回流焊，Flip chip soldering completed: 完成芯片倒装焊图4 标准的回流焊曲线3.TCB 工艺介绍但是由于超薄产品的引入，回... 阅1199 转6 评0 公众公开 23-01-06 21:02 |
（TPC/IP协议其实泛指了四层模型中的全部协议，区别开TCP协议，IP协议）12.窗口（占2字节），是一个接收窗口，接收方允许发送方发送的数据量13.检验和（占2字节）：检验接收过来的报文段（报文首部和用户数据）是否有误14.紧急指针（占2字节）：当URG=1时才有效，指出紧急数据未尾位置（开始位置是整个报文段中用户数据的开头）15.选项，长度可... 阅27 转1 评0 公众公开 22-10-12 17:13 |
4、卫星的通信频率通常是5GHz~40GHz[1]，通信距离为3.6万公里。电磁波在大气自由空间中的传输损耗和电磁波的频率及传输距离成正比，频率越高，空间损耗越大。在地球上，5G以下的无线电频段已被各种通信设备占据，没办法给卫星通信提供完整的大带宽，而5G以上还有相对完整的频谱资源，所以，卫星通信选择5GHz以上的工作频率也是为了方便数据传输... 阅73 转0 评0 公众公开 22-10-06 14:03 |
阅18 转0 评0 公众公开 22-10-06 14:02 |
无人机激光雷达测量原理。本文讲述无人机激光雷达测量原理，从全站仪到激光雷达，如有错误之处，欢迎指出。二、激光雷达测量原理 激光雷达，英文名称为Light Detection and Ranging，是激光探测及测距系统的简称。2.3激光雷达 激光雷达和雷达的英文名称：Light Detection And Ranging和Radio Detection And Ranging，由英文名称可以发现... 阅346 转0 评0 公众公开 22-09-28 13:33 |
【CSIS】美智库发布《软件定义战争》专题报告，聚焦未来军事装备架构设计2022年9月7日，美国战略与国际问题研究中心（CSIS）发布了《软件定义战争：国防部构建向数字时代转型的架构》报告，明确了国防部必须采用新的软件设计和架构方法，以帮助美军保持对全球对手的作战优势。借鉴业界大规模计算系统和平台普遍采用“软件定义网络”（SDN），军... 阅20 转0 评0 公众公开 22-09-25 14:50 |
