| 信号线换层后往往伴随着回流路径的不连续，假设板子有8层，层叠结构为S1-G1-S2-G2-P1-S3-G3-S4,S=singnal，G=gnd，P=power。信号要是从S1层打孔换到S4层，它的参考平面从G1一下子就换成了G3，要是旁边没有一个接地的VIA提供一个回流路径，这时信号的回流在这个点没有办法直接回到源端，它可能会找一个最近的地孔完成回流，但是走的路径相对而言就多了，路径多了则造成回路的电感增加，电感这个东西对高频信号来说就是一场灾难，它会大大的损耗信号的能量，在S参数上则会表现出谐振点。假如信号过孔的旁边就有一个地孔的话那情况则会好的多。过孔边上加去耦电容也是同样的道理，是提供了power和GND层之间的回流路径。 |
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