根据报道称，台湾地区的三大被动元件大厂国巨、华新科、奇力新发布一季度财报显示，受部份客户提前拉备货、产能持续扩大、原材料上涨和人民币贬值等因素，营收均创史上单月纪录，普遍获利两位数大增。
手机用小型化一体成型电感200颗起
电感方面，随着智能手机、车用、笔记本电脑用电感需求持续向好，台湾地区各大电感厂产能吃紧。台湾一、二线电感厂去年陆续扩产，今年将步入高峰期。主要因为智能手机中高端价位化，微型一体成形扼流器（Mini Molding Choke）也称小型化一体成型电感，市场用量大幅增长。以苹果前一代机型iPhone7为例，平均一支手机用量超过200颗，其中射频天线设计用量大幅增长。
随着Molding Choke价格下滑，逐渐开始取代绕线电感，强调高效率、强电流的Molding Choke产品符合手机轻薄设计要求，低中高端手机都需要大量使用，手机厂商积极采购功率电感元件，市场备货、拉货动力持续旺盛。其余市场，电动车电池保护、物联网、服务器也在分流电感厂产能，Vishay、村田制作所主打高端产品，中低端产能主要集中在台湾地区。
台湾相关厂商早已布局新产品快速上市，去年开始集体扩产Molding Choke，包括台达电子公司乾坤、奇力新、美磊、斐成延续去年扩产潮，以期迎接这一波需求的起升阶段，也有手机代工厂跨界电感元件制造。
奇力新电感用于EMI、Power、RF领域，越南工厂新产能将于今年下半年完工，目前车用订单以良率稳定、通过认证的东莞厂为主力。苹果供应商台达电旗下乾坤今年将斥资1亿美元资本支出扩产，针对苹果新手机需求，总产能可望翻1倍。美磊大陆昆山厂Molding Choke月产能将从8000万颗提升至1亿颗，相当于扩产幅度至少25%。美磊已打入电动车大厂特斯拉供应链，下半年将针对Model 3车种开始交货。
国巨MLCC和R－Chip产能满载、扩产
MLCC和R－Chip产品方面，分析认为，被动元件自去年第3季末出现供应缺口，由于日商TDK、村田等陆续退出一般型MLCC，韩系大厂三星旗下的三星电机（SEMCO）也因为强化质量控管，使得产能下滑，让台厂见到转单效应；加上苹果新款iPhone提前备货，让MLCC产业持续供给吃紧，日、韩的MLCC产品出现紧张状态并延续至本季。
此前，三星集团旗下的三星电机（SEMCO）及台湾厂商，过去疯狂扩充积层陶瓷电容器（MLCC）及晶片电阻（R－Chip）的产能，以冲量来抢市场占有率，结果尝尽苦果；近年扩产趋势相对理性，平均扩产幅度大约仅5%到8%左右。而日本被动元件厂商多朝向布局汽车电子及苹果（Apple）产品等高毛利应用，相较之下，台厂在20%到30%毛利率区间的被动元件产品线，经营空间更大。
台湾第一大厂国巨合并飞磁、旺诠，大幅提高资本支出，用于MLCC、R.Chip扩产使用，产能部分因目前几乎已达满载，因此扩产除看好产品需求持续上扬外，也看好利基市场需求将陆续发酵，分别增加各约10-15%产能，将于第2季产能陆续产出。另一家被动元件供应商华新科，MLCC是该公司主力产品约占营收55%，Chip-R约占35%、RF约占10%，去年业绩同比创新高，已布局越南生产基地。
被动元件回暖，上游粉末厂缺货告急
台湾下游整机供应链人士表示，被动元件吃紧的情况下，系统厂要货压力增大。往年都是系统厂将客户的降价压力转嫁给零部件厂，让自己的毛利率表现不会因为客
户砍价而受到影响，但是今年供应链是比较吃紧的，只要供需有一点点状况，价格就可能涨价，变成系统厂要承受零部件厂的涨价压力，不得不“将就”零部件厂商。
被动元件供应紧俏引发扩产潮，已经传导至上游粉末厂，台湾信昌电表示，今年的市况比去年好，粉末的供应也呈现吃紧的状况，整体产能利用率已达90%，因此已经开始进行扩产动作，包括电容、电感、芯片电阻及粉末都在扩产计划内，增加的产能也已陆续开出，以因应下半年的旺季需求。
此外，由于大环境改善，产能布局和价格相对稳定，被动元件台厂纷纷现金减资，资金支出主要用于大电流及高频相关新产品，说明整体被动元件产业已经脱离底部进入回暖周期。
