国际名家讲堂：硅光子学及实操设计

讲座背景

硅光子学是能提供光子和单片集成光电子器件的新兴技术。它利用已有的 CMOS技术，发展光子和光电模块的低成本大规模生产。此外绝缘硅片（SOI）作为硅光子学中应用的材料系统，可提供微型化和低功耗设备，使其成为“绿色技术”。

自开发以来大约二十年内，这一技术已成为世界各地领先的学术和行业参与者的主要研究领域。功能构件如开关，调制，检测和传感已有使用示范。目前该技术已经足够成熟，可将这些构件应用到完整系统。许多初创公司和一些大公司已经在积极挖掘该技术的好处，如今第一批产品也投入市场。

硅光子学有潜力覆盖大范围的应用，比如数据通信、消费类电器、传感、生物医疗和国防应用。因此，硅光子学在未来几年必将成为光电子产业的主导者，并有望在不到十年的时间达到十亿美元的市场规模。

本次讲座的范围涵盖了硅光子技术及其应用的原理，包括光子 IC 技术、设计、封装和测试。此外突出讲述硅光子系统是如何被开发，并过渡到市场。

专家介绍

RoelBaets
罗·贝茨
根特大学教授

- IMEC博士后

- 研究领域：集成光子元件领域；半导体激光二极管，导波和光栅器件的研究以及在III-V半导体和硅光子IC的设计和制造

- 根特大学工程学院教授，创立了光子学研究小组；在UGent分管多个研究团队和项目，包括光子学研究组，纳米和生物光子学中心（NB Photonics），“国际Erasmus Mundus”光子学硕士项目以及UGent-IMEC联合硅光子学研究项目；欧洲硅光子联盟ePIXfab的创始人之一；根特大学纳米和生物光子学（NB Photonics）多学科中心主任

- 所获荣誉：UGent-VUB联合大学硕士课程和“国际Erasmus Mundus”光子学硕士项目的联合创始人、董事会主席；佛兰芒州政府和欧洲研究委员会（ERC高级拨款）的Methusalem计划的授权持有人；IEEE院士，EOS院士和OSA院士

Pierre Wahl
彼埃尔·瓦尔
Luceda Photonics创立人

- 布鲁塞尔自由大学和斯坦福大学光电子学博士学位

- 2014年共同创立了Luceda Photonics，负责销售，技术支持和培训项目开发

- 负责为中国，北美和欧洲各大公司，研究机构，代工厂和大学的研发团队提供培训和技术支持

- 编写了多本期刊出版物，并就集成光子学中使用的专门设计，仿真和优化技术发表了多次主旨演讲

- Luceda Photonics：致力于为光子IC工程师提供与电子IC设计师相同的“一试即成”设计体验。Luceda Photonics的工具和服务植根于50多年的光子集成电路（PIC）设计经验，并被全球多个研究机构和工业研发团队使用

讲座大纲

1. 硅光子学

1) Fundamentals [6h]
- Principles of waveguide optics
- Passive components: splitter, coupler, wavelength (de)mux
- Active components: modulator, photodiode, laser source
- Fiber coupling methods

2) Design and simulation [3h]
- Break down system specification into a hierarchical set of design and simulation tasks
- Overview of types of simulation and design tools

3) Technology [3h]  
- Basic CMOS technology steps used for silicon photonics
- Critical technology challenges in the context of silicon photonics
- Different types of silicon photonics platforms
- Measurement methodologies for basic component performance

4) Packaging [2h]
- Optical fiber interface, single fiber and fiber array
- Integration of photonics with electronics
- High-speed electrical interface
- Hybrid light source integration
- Thermal aspects

5) Applications and market perspective [4h]
- Datacom/telecom
- Sensing: spectroscopy, biosensing/lab-on-chip, gas sensing, environmental sensing

6) Exploratory research [3h]  
- Highlights from prominent recent research in the field

7) Access to silicon photonics technologies [3h]  
- Cost-sharing access model
- Available technologies
- How to access wafer fabrication, packaging and design services 

2. 硅光子学实操设计

1) Fundamentals
2) Process and technology  
3) Mask design through PDK
4) Physical simulation and optimization  
5) Circuit simulation and optimization
6) Design verification  
7) Test & Packaging

报名方式

请发送电子邮件至[e-mail]，邮件题目格式为：报名+硅光子学及实操设计+单位名称+人数。
联系人：郭蕾
电话：[phone]
E-mail：[e-mail]