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Fortune、Barronˋs 30 日报导，Esin Terzioglu 原本是高通的核心通信芯片主管，最近他在LinkedIn上宣布转投苹果旗下，并称“在高通长达8年的工作之后，现在是开始我下一阶段职业生涯的时候了。在高通能够与这么多有才干和富有献身精神的人在一起工作，我感到很荣幸。在高通作为一个团队，我们取得了很大的成就。我很幸运有机会能够在苹果继续我的职业生涯。” 基带芯片负责设备的联网功能，苹果向高通基带芯片专家招手，引发不少联想。Raymond James 分析师 Tavis McCourt 报告称，情况日益明显，苹果将扩大自行研发芯片，苹果 A 系列处理器已经客制化 GPU，基带芯片可能也会从外包转为自制。 报告称，苹果似乎有意替未来的移动设备，开发功能完备的系统单芯片（SoC），当前的 A 系列处理器缺乏基带芯片功能，挖角 Terzioglu 暗示苹果招揽必要人才研发基带芯片。 苹果和高通早已撕破脸，今年 1 月苹果状告高通滥用专利和龙头地位，索讨过高权利金。高通否认指控，并反告苹果妨碍营运、违反合约。两家公司闹僵，各方预期英特尔将吃下更多基带芯片订单，但是英特尔芯片效能和速度都远逊高通，或许也让苹果决定自行研发。 苹果和高通涉及的CDMA和LTE移动网络专利纠纷，这两个标准都是建立在高通开发的技术之上。苹果还是高通的一家主要客户，自从Verizon/CMDA iPhone 4于2011年初推出以来，苹果iPhone和iPad 3G/LTE所使用的基带处理调制解调器大多数由高通开发。而在那之前，苹果只从英飞凌（Infineon）购买GSM调制解调器。 较早之前，媒体就已经报道苹果内部设立了团队，在开发基带处理器，2014年苹果从博通（Broadcom）和高通至少挖来30名中高级RF工程师，表明该公司有意开始自己基带芯片的研发。不过时至今日，苹果仍然要靠英特尔和高通两家公司提供基带，自有芯片尚无法投入生产。目前，苹果MODEM的研发进展到何种阶段，尚不详。 值得一提的是，在过去一年时间里，苹果开始扩大芯片研发业务，苹果已经通知了相关的供应商，未来会自行研发图形芯片和电源管理芯片，受此影响，近日两家供应商I公司和D公司的股价出现了暴跌。
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Terzioglu 是斯坦福大学的电子工程和计算机科学（Electrical Engineering）双博士，曾在基带芯片大厂博通（Broadcom）服务。这位高管的社交网络资料显示，他从2009年八月开始在高通公司工作，主要负责“高通CDMA技术中央技术部”的工作，这一部门对于高通移动通信的发展起到了重要作用。
