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拆解手机暗中观察,日本公司“揭秘”华为芯片——。日本媒体报道称,华为面向最新型智能手机自主设计半导体芯片,和苹果公司“iPhone”手机上所用芯片一样具有先进功能。5G芯片或形成华为高通两大阵营。据《日本经济新闻》网站4月25日报道,华为的半导体芯片业务由其子公司海思半导体经营。采用华为半导体的智能手机推出后,在5G芯片领域有可能...
贝尔实验室对半导体材料进行了研究,发现掺杂的半导体整流性能比电子管好,决定集中研究硅、锗等半导体材料,探讨用半导体材料制作放大器件的可能性。Fairchild:集成电路时代,仙童半导体打造了大半个半导体产业圈,开创了半导体黄金时代。此后,仙童半导体开发出运算放大器、实用模拟集成电路、互补性金属氧化物半导体集成电路等无数个集成电...
自从Mate7为华为开了个好头之后,华为自研芯片的进程像坐上了火箭。终于成为芯片市场强力竞争者的海思的一位主管表示:“我们认为高通是我们的头号竞争对手。”3 决胜5G2017年,在手机市场上屡获佳绩的华为,已有三分之二的手机搭载了自研芯片,对于高通而言,搭载海思芯片的华为手机占掉的是原本搭载自己芯片的安卓手机的市场份额,原本不起眼...
在高通,英特尔,苹果,英伟达,AMD,联发科这些芯片大厂中,谁才算是真正掌握了芯片的核心科技?苹果严格意义上不属于芯片大厂,因为基本属于自己用,但是如果划分,A系列芯片可以划到这里面去。所以,你会发现一个问题,这些厂商基本上都有自己的优势,自己的技术壁垒,别人攻不破的,比如高通在手机芯片领域称雄,德州仪器、英特尔却只能黯...
高频去耦合反应离子刻蚀设备。基于前一代产品Primo D-RIE刻蚀设备已被业界认可的性能和良好的运行记录,Primo AD-RIE做了进一步的改进:采用了具有自主知识产权的可切换低频的射频设计,优化了上电极气流分布及下电极温度调控的设计。电介质刻蚀设备。继中微第一代和第二代甚高频去耦合等离子体刻蚀设备Primo D-RIE? 和Primo AD-RIE?之后,中微...
5G推动射频前端升级 核心器件迎来创新高峰。紫光展锐科技有限公司高级市场总监周亚来表示:“目前市场中普通的射频前端价格在5美金左右,而5G射频前端价格大约在10~15美金,因此前景巨大。但我们也发现,国内在射频前端制造工艺上基本是一片空白,紫光展锐将构建业界最全面的无线通信及物联网产品线,同时也建立了5G通信平台‘马卡鲁’。紫光展...
中国IT基础设施正遭遇“跨越式演进”,存储市场变革暗潮涌动。据浪潮信息存储产品线总经理李辉介绍,活性存储是停留在存储的设备和系统层面的理念,强调存储设备的灵活性和适用性,在文件块和存储等一些应用场景里,通过存储帮助用户更好地解决数据存储的问题。配合存储产品理念的升级,浪潮存储也发布了 2 款最新数据中心级存储平台——数据中...
拟投千亿美元,SK海力士建全球最大的半导体园区计划获准。3月27日消息,因韩国政府二月份在该地区的政策放宽,韩国第二大存储厂 SK 海力士在周三赢得韩国政府批准后,将开始筹备在首尔都会区兴建半导体园区,该园区估计规模为 120 兆韩元 (约1360 亿美元)。消息指出,SK海力士这个半导体园区的兴建计划预计将于 2021 年第三季度开始,于 2024 ...
我对半导体行业现状的一些看法。回到CPU和存储的关系,我们可以看到,存储半导体和CPU在进行创新改革的同时,保持互补的关系,成为了半导体、电子、IT行业的牵引力。曾经的英特尔是CPU市场的霸主企业,为了打破其霸主地位,曾经有将近10家公司来挑战英特尔,结果只有AMD活下来了,所以英特尔和AMD两家公司的竞争一直持续到今天,可以说,两家公...
华为芯片迎来最新进展,麒麟985更快更低耗的背后,浮现两家合作公司。作为华为的一大杀手级武器,海思半导体在全球范围内有着不错的口碑,麒麟芯片更是支撑华为手机走向全球。我国有拥有全球最大的智能手机用户量,但以芯片为代表的智能手机关键部件长期被高通等国外企业垄断,华为麒麟系列芯片创新,将有利于抢占市场份额并提升国产芯片形象。
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