没钱还花呗借呗怎么办，高价卖手机，就来微回收！让你的旧机有用武之地 其实半导体厂商我们一般可以分为三种！ 首先第一种是IDM，就是既可以自己设计，也可以自己制造，这里面的代表有三星、英特尔、富士通、海力士、德州仪器等。 第二种是就是可以自己设计，但是没有办法自己制造的，这里的典型代表有了联发科、高通、AMD、英伟达、博通、海思等。苹果严格意义上不属于芯片大厂，因为基本属于自己用，但是如果划分，A系列芯片可以划到这里面去。 第三种技术负责代工的，没有芯片设计能力的，典型代表是台积电、格罗方德等。 那么芯片的核心科技是什么呢？如果说是制造芯片的核心技术，那么台积电无疑是领先的，台积电甚至已经把 3 NM的芯片加工提上了议程。 如果你说芯片设计，那么没有一家是十全十美的，三星在基带上，还是有些问题，英特尔在手机芯片领域，坑惨了苹果，但是在电脑芯片领域，又是龙头。而英伟达虽然发明了GPU，但是在芯片组市场，又十分落寞。高通也基本上是在手机芯片领域呼风唤雨，海思则是在安防芯片领域。 所以，你会发现一个问题，这些厂商基本上都有自己的优势，自己的技术壁垒，别人攻不破的，比如高通在手机芯片领域称雄，德州仪器、英特尔却只能黯然退场，而安防芯片领域以及电视芯片领域，华为的海思又是后来居上，成为行业龙头。 所以说，每家都有核心科技，如果没有核心科技也不能在技术要求最高的半导体领域扎根，但是每家也都有自己的技术短板，无法做到十全十美。 |
|
|
