Motion SPM? 智能功率模块

观海情报局 2017-07-02

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提高设计速度，同时增强可靠性

Motion SPM? 模块 在单个封装中集成驱动和保护电路。简化并加速设计，同时优化效率。这些器件在市场上有时被称为智能功率模块 (IPM)。

SPM 模块 - 集成电机驱动 + 保护

飞兆半导体提供整套高度集成的智能功率模块，为大范围能量调节型应用提供高效的电机控制。 SPM 系列解决方案能在提升能效的同时简化系统设计、节省电路板空间、提高系统可靠性并加快上市时间。

为什么选择我们的 SPM? 产品

Motion SPM? 智能电源模块 在一个高效、可靠的封装中集成分立式器件。我们的 SPM? 封装和流程技术是大功率电机控制应用的关键区分点。

用于电机控制应用的最广泛封装（低于10 HP）
优化后的封装，能够提供很好的热性能、较高的功率密度和结实的装配
体积小巧，适用于中/低功率工业应用
结温范围较广且有保证： -40°C 至 +150°C
封装具有更大爬电距离/间隙，适用于高电压应用
更优异的耐用性、经优化的导通损耗和开关损耗
超越家电应用的低成本和高效率要求
较高的生产可靠性能够提高客户的产量

选择您的电机控制应用解决方案

根据最终产品与功率范围选择产品

应用：工业运动与电机控制

Motion SPM? 产品组合

SPM 2 系列

针对功率最高达 75 A/600 V 和 35 A/1200 V 的应用。低侧感应 IGBT实现过流保护，内置热敏电阻实现温度监控。 15A — 30A 模块采用陶瓷基板封装。 50 A、75 A 600 V 和 1200 V 模块采用直接覆铜 (DBC) 基板封装，以减少热阻抗。

FNAxx： 1200 V 低传导损耗，用于三相 DC-AC 转换
FSAMxx SM： SM 表示 600 V 中等开关频率和低传导损耗。
FSAMxx SH: SH 表示 600 V 高开关频率和低开关损耗。

SPM 3 系列

针对 3 A 到 30 A/600 V 和最高 10 A/1200 V 的一系列广泛电源应用，如 HVAC、商用空调、紧凑型工业级逆变器、伺服驱动器、风扇电机和泵。

SPM 3 V2 系列要求 Vs 和 U/V/W 之间分别有外部引脚连接输出。

FSBSxxCHxx: S 表示用于 3A、5A、10A、15A 和 25A 模块的陶瓷基板封装。
FSBBxxCHxx: B 表示用于 15A、20A和30A 模块的覆铜陶瓷基板（DCB）封装。

SMP 3 V4 系列具有用于 Vs、内置升压二极管和过温保护的内部连接。

FSBSxxCHxxB： F 和 B 分别表示用于 3A、5A、10A 和 15 A 的全包基板。
FSBBxxCHxxC： B 和 C 表示用于 15 A、20 A 和 30 A 模块的覆铜陶瓷基板（DCB）封装。

SPM 45 系列

针对低于 20 A，采用陶瓷基底封装，内置升压二极管和热敏电阻实现温度监控的成本敏感应用。输入栅极信号为高有效。

FNA/FNC 具有更低的传导损耗，建议用于频率约为 15 kHz 的开关应用中。
FNB 具有更低的开关损耗，建议用于开关频率约为15 kHz的应用中。
FSB44104A 采用 40 V power-trench 技术 MOSFET，用于更高开关频率和低电压电池应用

SPM 5 系列

针对最高 200 W 的紧凑型低功耗电机控制应用，例如电冰箱、风机和水泵等。 SPM 5 系列包括六个采用超结或平面技术的 FRFET? MOSFET 或 FRFET? MOSFET 和半桥栅极驱动器 IC。提供 600 V、500 V、250 V 和 60 V 模块。输入栅极信号为高有效。封装引脚选项包括 DIP、双 DIP、表面贴装和 ziz-zag（参见订购信息）

SPM 5 V1 系列包括六个采用平面技术的 FRFET? MOSFET（500 V、250 V、60 V），不包含自举二极管，要求 Vs 与 U/V/W 输出之间分别采用外部引脚连接。 FSB5xx50T 除外。

SPM 5 V1.5 系列包括六个采用平面技术的 FRFET? MOSFET（500 V、250 V），不包含自举二极管集成选项，要求在 Vs 与 U/V/W 输出之间分别采用外部引脚连接。 FSB5XX50UTD 除外

SPM 5 V2 系列包含六个采用超结技术的 FRFET? MOSFET (500 V)，具有内置自举二极管，热感应功能 (Vts) 和 Vs 内部连接。

SPM 5 SuperFET 系列包括六个采用超结技术的 SuperFET? FRFET? MOSFET (600 V)，具有内置自举二极管，热感应功能 (Vts) 和 Vs 内部连接。