发文章
发文工具
撰写
网文摘手
文档
视频
思维导图
随笔
相册
原创同步助手
其他工具
图片转文字
文件清理
AI助手
留言交流
半导体行业第一新媒体平台:中国半导体论坛
寻求资本、企业或机构合作,共赢发展!联系微信号:jason211ic
来自: leafcho > 《半导体-电子》
0条评论
发表
请遵守用户 评论公约
半导体制造工艺流程
Al—N-Si欧姆接触:ND>=1019cm-3, 第五次光刻—引线接触孔 第六次光刻—金属化内连线:反刻铝 CMOS工艺集成电路 CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例 1。光刻I---阱区光刻,刻出阱...
半导体中晶圆的制造有多难?全球15家硅晶圆厂垄断95%以上市场
硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中,硅晶圆的制造有三大步骤:硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。而在进...
3D集成电路是如何实现
TSV可以在IC制造过程中制作(先制作通孔,via first),也可以在IC制造完成之后制作(后制作通孔,via last)。在前一种情况下,前道互连(FEOL)型TSV是在IC布线工艺开始之前制作的,而后道互连(BEOL)型TSV...
半导体制造设备企业
刻蚀剂通常直接或间接地产生于刻蚀气体的等离子体,所以干法刻蚀也称等离子体刻蚀。在集成电路生产线上,等离子体刻蚀设备通常按照被刻...
一文看懂半导体产业「附材料/设备/设计及制造/元器件企业名录」
一文看懂半导体产业「附材料/设备/设计及制造/元器件企业名录」半导体制造材料和封装材料分类表。半导体元器件就是利用硅晶体、PN结、半...
处理器史话 | 处理器厂商的绝密武器之工艺之争
1) 晶圆尺寸硅晶圆尺寸是在半导体生产过程中硅晶圆使用的直径值。集成芯片的硅晶圆图像。总的来说,一套特定的硅晶圆生产设备所能生产的...
上海新阳原创氮化硅刻蚀液订单持续增长,将继续加码
上海新阳原创氮化硅刻蚀液订单持续增长,将继续加码。“干法”(等离子)刻蚀用于形成电路,而“湿法”刻蚀(使用化学浴)主要用于清洁...
你可能不知道美国这家纯代工厂
SkyWater公司不追逐工艺的代工厂SkyWaterSkyWater工厂最初由位于明尼苏达州的Control Data Corporation(CDC)在1980年代建立。此外,Sk...
一文带你看懂八大基本半导体工艺之—晶圆制造
一文带你看懂八大基本半导体工艺之—晶圆制造。晶圆越薄,制造成本越低,直径越大,每个晶圆可以生产的半导体芯片数量就越多。在进一步...
微信扫码,在手机上查看选中内容