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大家都知道有有机树脂基板、金属基板、陶瓷基板，大家同样也都知道基材需要覆铜，那么这些个基板的覆铜工艺大家清楚吗？可能大家只是知道个厚膜薄膜，这里面的门道深着呢。 首先说说有机树脂覆铜板，基本都是采用热压方式将铜箔给粘合到板材上，为了结合力的考虑，中间还需要加上胶布进行粘合，总体来讲覆铜方式简单明了，有单面覆铜的，也有双面覆铜的，有一种处理方式是将基材分割为多块，用胶将其包裹在中间然后进行覆铜，从结合力上来讲，已经达到有机树脂覆铜板的巅峰。 金属基板覆铜与有机树脂覆铜板相仿，基本都是采用热压合将铜箔粘合到绝缘层上面，因为金属基板都需要绝缘层的原因，所以导致其导热性能、热膨胀系数都不会很好，如果不从导热上来看，性价比是没有传统树脂基板高的。 陶瓷基覆铜板就不一样了，由于陶瓷基板是不需要绝缘层的，那么表面金属化处理就有很大难度了，要将陶瓷与铜箔进行结合。最开始是HTCC技术，就是高温共烧技术，在1600摄氏度下，将陶瓷粉末与钨、钼、锰等高熔点金属进行烧结，其结合力差不多在3-5KG，但是因为钨、钼、锰等高熔点金属的导电性能并不是很好，而且烧结需要的温度很高，成本上面比普通玻纤板并不占优势。 1982年美国的休斯公司就觉得HTCC技术太LOW了，就自己开发了LTCC技术，也就是低温共烧技术。就是先在基材上面用激光打孔，然后插入各种被动组件，再附上铜电极，然后在900摄氏度下进行烧结，可以制作三维立体的陶瓷电路板。 随着技术的发展，慢慢的在这方面的研究越来越深，终于研究出了DPC技术，也就是薄膜工艺，将高温铜浆直接溅射到基材表面，但是因为结合的铜面比较薄，所以蚀刻之后还要进行电镀增厚。这时已经与金属覆铜、有机树脂覆铜差不多了。但是，由于其生产流程长、制造工艺复杂、价格高昂，不适于大批量快速制造。在这个电子时代，没办法快速批量制造的话，就意味着没办法争夺庞大的市场。 于是在钱的推动力下，科学家们又研发出了DBC技术。就是直接覆铜技术，这下就直接跟金属基板、树脂基板一样简单明了了。但是！跟金属基板的绝缘问题一样，陶瓷基板的结合问题也是大问题，直接覆铜还需要在中间加个过渡层，能够同时结合铜与陶瓷。DBC技术快速简单，满足批量化条件，于是在全球的范围内遍地开花。 现在也出现了一种技术是华中科技大学与国家光电实验室联合共同开发的LAM技术，叫做激光快速活化金属化技术。就是将陶瓷表面与铜用激光分成离子键的形式存在，然后进行直接的结合。结合强度可以达到45兆帕，导电系数也比DBC要高，不过目前这个技术处于发展阶段。
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