华为麒麟 970 十年磨一剑，终于打败高通？

柏林当地时间 9 月 2 日下午，华为在 2017 年德国柏林国际消费类电子产品展览会（IFA BERLIN 2017）发布华为首个人工智能移动计算平台——麒麟 970。

在发布会上，华为消费者业务 CEO 余承东还透露，首款搭载全新麒麟 970 芯片的华为新一代 Mate 系列产品将于 10 月 16 日在德国慕尼黑发布。余承东对于麒麟 970 寄予厚望，并表示，搭载麒麟 970 的 Mate 10 会拥有比其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗，会胜过苹果 9 月 12 日推出的 iPhone 8 以及三星今年发布的旗舰机。

虽然华为 Mate10 到底能否胜过 iPhone 8 和三星的旗舰机尚无定论。而余承东作为卖点的人工智能，由于麒麟 970 是第一款集成了寒武纪人工智能 IP 的手机芯片，在没有过去产品参照和实物做测试的情况下，铁流不敢妄下结论。不过，就手机芯片的几项传统参数，确实可以就麒麟 970 与高通骁龙 835、联发科 X30这样的旗舰手机芯片做一个对比。

麒麟 970 对比高通骁龙 835 孰优孰劣？

CPU

就 CPU 部分而言，麒麟 970 集成了四核 Cortex A73 和四核 Cortex A53，就性能而言提升并不大，高通骁龙 835 则采用了 8 核 Kryo 280，虽然从命名上看，Kryo 280 要比 Kryo 要好不少，但就实际性能来说，Kryo 280 相对于Kryo 的提升非常有限——Kryo 280 砍掉了原本 Kryo 比较强悍的浮点性能，定点性能相差不大。

与之类似的是，Cortex A73 相对于 Cortex A72 也是在设计上都是保定点性能，砍浮点性能，力争提升性能功耗比。因而可以认为 Cortex A73 与 Kryo 280 大致是处于同一水准的 CPU 核。考虑到 Kryo 280要比 Cortex A53 的性能强不少，因而麒麟 970 与高通骁龙 835 就 CPU 部分而言，总体上应该相差不大。不过，在一些场景下，麒麟 970 的四个 Cortex A73 与高主频的四核 Kryo 280 处于离线状态时，高通骁龙的四核低主频的 Kryo 280 在性能上优于麒麟970的四核Cortex A53。

GPU

就 GPU 部分而言，麒麟 970 延续了麒麟 960 在GPU上的“大胆”策略，选择了 ARM 的 MAli G72 来取代麒麟 960 上的 Mali G71 ，而且一口气集成了 12 个 GPU 核，根据华为官方的宣称，麒麟 970 的 GPU 与上一代麒麟 960 相比，图形处理性能提升 20%，能效提升 50%，可以更长时间支持3D大型游戏的流畅运行。

高通骁龙 835 的GPU性能同样卓越，虽然高通官方表示 Adreno 540 图形渲染速度相对于上一代提高25%。但考虑到骁龙 820 的 GPU 本身就很强，在此基础上提升 25% 的性能也是很不错。

基带

就基带上来说，华为这次在基带上下了大力气，麒麟 970 的基带可以支持全球先进的通信规格 LTE Cat.18，能够在全球范围内实现各运营商的高速率组合。不仅在测试中实现了 1.2Gbps 峰值下载速率，还可以在高铁等高速移动的状态下，保持稳定的下载速率，以后在高铁上，再也不用担心高速移动时对网络造成的负面影响。

相比之下，高通骁龙 835 在基带上就略微落后华为麒麟 970 一筹。高通骁龙 835 支持 1Gbps 的 Category 16 LTE 下载速度，以及 150Mbps 的 Category 13 LTE 上传速度。虽然这个性能相对于华为的测试成绩一定差距。不过考虑到实际使用中往往跑步的峰值，这点差距在用户日常使用中恐怕很难感受到。

制造工艺

就制造工艺来说，华为采用的是台积电的 10nm 制造工艺，而高通骁龙 835 采用的是三星的 10nm 制造工艺。考虑到三星过去在制造工艺上注水，导致三星的 14nm 制造工艺反而不如台积电的 16nm 制造工艺，因而如果三星保持了过去的一贯作风的话，在制造工艺上，恐怕麒麟 970 会略微占据一定优势。特别是采用台积电 10nm 制造工艺之后，对功耗的控制会更好，麒麟 960 因为采用了比较“大胆”的配置之后，虽然性能强劲，但功耗着实不低，因而被一些网友誉为“火麒麟”。期待这次采用了台积电最新的 10nm 制造工艺之后，麒麟 970 在功耗控制上有更好的体现。

总体来说，麒麟 970 和高通骁龙 835 都是非常优秀的旗舰级手机芯片，总体上处于同一水平，消费者完全可以根据自己的喜好自由选择。

麒麟 970 对比联发科 X30

一直以来，联发科一直怀揣着高端手机芯片梦想。奈何从 MT6595、X20 以来，联发科的高端梦屡屡破灭。联发科 X30 则是寄托着联发科高端梦想的又一款手机芯片。X30 集成了 10 个 CPU 核。根据联发科公布的消息，CPU 为 4 核 A35，4 核 A53、以及双核 A73，GPU 为 Power VR 7XTP-MT4，制造工艺为台积电 10nm 制造工艺。

从参数上看，这是一款中规中矩的手机芯片，双核 A73 保证了在一些对 CPU 性能要求较高的场景下的需求。而 4 核 A35 则是联发科对于低功耗的考量。Power VR 7XTP-MT4 的性能也能够应付大多数场景的要求。而台积电 10nm 制造工艺则是 X30 功耗方面的保证。

不过，就绝对性能来说，联发科这种 4+4+2 的设计恐怕并不成功，从 GeekBench 跑分成绩上看，联发科 X30 的单核性能与麒麟 960 相比，相差 100 多分，多核性能也不如骁龙 835。而就实际用户体验来说，这种 10 核心设计，很容易遭遇“一核有难，九核围观”的窘境。因此，作为一款偏重于性能与功耗平衡的中高端手机芯片来说，联发科 X30 是合格的。但作为一款想要与华为麒麟 970、高通骁龙 835 相匹敌的手机芯片，联发科 X30 还力有未逮。 

结语

总的来说，其实麒麟 970、三星 Exynos 8895、高通骁龙 835 与联发科 X30 直接的竞争并不大。华为和三星自产自销，根本不参与市场竞争。而联发科在高端芯片上，被高通打的灰头土脸，一直没能跻身高端。联发科定位高端的 X30，极有可能与高通定位中端的骁龙 660 抢市场。因而联发科 X30 根本不会对高通骁龙 835 造成多少威胁。像三星、联想、小米、LG 等手机品牌，今年的旗舰机极有可能会选择高通骁龙835。