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与电镀工艺相比，化学镀具有以下特点：
①镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散能力接近100％，无明显的边缘效应，几乎是基材(工件)形状的复制，因此特别适合于形状复杂工件、腔体件、深孑L件、盲孔件、管件内等表面的施镀。镀层厚度易于控制，表面光洁平整，一般均不需要镀后加工，适宜做加工件超差的修复及选择性施镀。
②通过敏化、活化等前处理，化学镀可以在非金属(如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料)表面上进行，而电镀法只能在导体表面上施镀，所以化学镀工艺是非金属表面金属化的常用方法，也是非导体材料电镀前做导电底层的方法。
③工艺设备简单，不需要电源、输电系统及辅助电极，操作时只需把工件正确地悬挂在镀液中即可。
④化学镀是靠基材自催化活性而起镀的，因此其结合力一般均优于电镀。镀层有光亮或半光亮的外观，晶粒细小致密、孔隙率低，某些化学镀层还具有特殊的物理化学性能。
但化学镀品种远少于电镀，而且其成本也比电镀高。
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