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中证网讯 景嘉微（300474）10月22日晚间公告，公司拟通过非公开发行股票募集不超过 13 亿元的资金投入至包括高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片（包括通用 MCU、低功耗蓝牙芯片和 Type-C&PD 接口控制芯片）等在内的集成电路研发设计领域，以强化公司在国内图形处理芯片研发领域的领先优势，完善公司在面向消费电子领域的集成电路设计行业的战略布局，进一步提升公司综合研发实力、核心竞争力和持续盈利能力。 公司与华芯投资和湖南高新创投签署了《非公开发行股票之认购意向协议》。华芯投资作为国家集成电路产业投资基金股份有限公司的唯一管理人，有意向全权代表国家集成电路产业投资基金股份有限公司参与认购部分公司非公开发行的股票。 湖南高新创投作为推进战略新兴产业和高新技术产业发展而打造的政府性投融资平台，有意向以其名义或控制子公司名义参与认购部分公司非公开发行的股票。公司股票将于2017年10月23日开市起复牌。 中证公告快递及时披露上市公司公告，提供公告报纸版面信息，权威的“中证十条”新闻，对重大上市公司公告进行解读。 中国证券报官方微信 中国证券报法人微博 |
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