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[/color]第二磨牙，牙髓活力正常，远中触点以下的邻面龋，远中又有邻牙。 备洞时，如果从颊侧或者舌侧觅入口呢，洞型不好控制，充填也不方便； 如果从合面远中边缘嵴觅入口呢，备牙、充填都方便，可是又破坏了触点，去除的牙体组织又太多； 钻针也很难到达理想的部位； 有时真恨不得自己能钻到口腔里去操作！ 我感觉这是世界上最难补的牙面，拜托各路英雄支招！！[color=blue] 要不把8拔掉再补吧,一般7的远中邻面龋都是由于8长的位置不好(近中阻生),食物易于滞留,菌斑不易控制引起.这样的8早拔早好. 真的很难 是不是应该制造些特殊的车针了 或者是特殊的工具 呵呵， 下颌7还好一点点， 要是是上颌7那就真的是痛不欲生了！！！ 1.去腐备洞 如果龋损偏颊侧，可以在通过牵拉口角，直视下用球钻或者倒锥钻去腐备洞，必要时医生需要调整与患者的相对位置; 如果龋损偏腭侧，那么通过口镜的反射，同样利用球钻或者倒锥钻去腐备洞。 注意：如果龋损靠近牙龈，采用肾上腺素或者专门的缩龈材料有助于暴露视野，切不可盲目去腐备洞。 2.充填材料的选择 充填材料最好满足几个条件：与牙面的粘结性好、操作简便、最好可以一次成形、有一定的防龋性能 我在临床上选用的是：复合体，光固化玻璃离子或者可乐丽菲露。 需要补充一点，如果第三磨牙具备拔牙适应症，可以选择先拔牙再补牙。 以上仅为个人观点，不足之处请大家批评指正！ 这个地方的龋坏多是因为7、8之间触点不正常造成食物嵌塞所致。如果确定的话，应该改磨或重建触点，所以从颌面入路破坏原触点后重建良好的接触关系是值得的。 当然如果8位置有问题或无对合，那么按照swimmingfish的建议拔掉最干脆。 swimmingfish君：退一步说，假如是下合6的远中龈下龋该怎么办呢？ 龈下龋？应该算根面龋了吧。 要是这样的话，就看你水平高不高了。如果高，操作手机比较稳，口镜利用的比较到位，有比较适合的车针的话，应该可以补上，当然还要好的材料才行。要是水平不够高，只能从颌面进了。 就是就是,6比7前一个牙位,操作难度就降低了,口角能牵开的话应该没问题吧. 理智 wrote: 同意。想补充一点：还应检查对颌牙齿是否有过锐牙尖形成'杵臼'式咬合并予调磨。 可是，总有时会遇到楼主所述状况，并非拔牙或磨除触点的适应症；此时补牙之难，难在一要去尽腐质（如果选用粘接性强的材料，可忽略对洞型的苛求）；二要充填完好。 看了前面的贴子，主要强调去腐，我想讲一点充填的体会，与大家探讨。 1、隔湿确切---可用肾上腺素棉球加强。如果出血多，万不可勉强补上，可用肾多压会儿 2、重塑外形---将成型片卡在7、8之间，并在成型片与8之间的龈外展隙处塞一小棉团，塞紧，使成型片贴向7远中---此步很重要，众所周知邻面的牙龈结合上皮是最脆弱的。若材料塞在邻间隙会很难去尽，长期压迫龈乳头则给病员带来不必要的损失。 3、充填完满---掌握材料特性，要塞紧、压实。特别是洞口不大又使用玻粘等材料时，切忌充填不实！对光敏材料，要谨防固化不全（有时颊、舌面固化了，邻面还是软的，或深部还是软的）可分次固化，但一定要控制操作时间，以防洞型被唾液污染。推荐使用银粉加强型玻粘，化学固化；粘接强度、抗压强度、操作性能都很好！ 材料固化后，再进一步打磨、抛光。 谢谢各位的高见，我的问题是8没有拔牙指针，如何是好？ 感谢microred以及起它英雄的点拨！！ 强烈要求楼主也讲讲自己的体会！ luckydentist 的去腐备洞和充填材料的选择两方面都是很好的见解.谢谢!! 其实我感到最头痛的就是备牙的问题. 希望各位仁兄在这方面多多指教. 再次感谢各位大侠!!!! 呵呵，我觉得，牙体预备的总原则就是保牙体，保活髓。对于这个病历，首先就是要保存活髓，针对现有器械和技术，看是否可以去净腐质，如果去不净，又无拔牙指征，不如从颌面打开，总比一味的保守而留下隐患要好，当然，如果患者敏感，可以局麻下操作；其次，就是尽可能的保留牙体组织，但是也要预备出足够的抗力型，固位型。上7偏后，承担力量不是很大，而且良好的后牙充填材料有着很好的性能，可以弥补相对多的牙体的预备。 当然，充填后，分析龋病的病因，比如教会患者菌斑的控制，进行适当的调颌，防止继发龋的产生和定期的复查也是必要的。 嘿嘿，这也是辨证的体现，分清主次矛盾吗！还请各位老师指教 是啊,原则是保留活髓而不是姑息留下隐患啊.可以多磨些保证质量啊. 既然它的位置比较下,说明有致龋的因素比较多,找出解决啊. 和病人沟通沟通做烤瓷也可以的. 不如试一下在牙周翻瓣的基础上进行牙备再加完美的充填，我猜肯定有牙周的问题，同时来个牙周刮治加不良骨形态的修整后复位，可以一举两得。不过也要记得同时消除病因，如调 牙合 等。有不妥处欢迎指出！ 这种情况临床上也比较常见,我的治疗方法是: 1.如果是第3磨牙阻生引起,最好建议病人拔除第3磨牙后再做充填: 2.如果第3磨牙位置正常,应根据龋洞的位置从颊侧或是舌(腭)恻打开洞口,去 除洞口的无基釉,然后利用口镜反射,用挖器去除腐质,洞形稍做修整(因这种洞型不承受咬合力,故固位型和抗力型要求不高),然后根据龋洞的类型（深龋、中龋或浅龋）作相应的充填治疗。 3.其充填材料用银汞合金为好，因可塑性好易于修整，不易形成悬突。 不易用光固化树脂，因（1）这类洞形的位置不易酸蚀、（2）光照射不到易引起树脂固化不全，（3）固化后不易抛光打磨等 有见地！ 一石激起千重浪，群策之力，世上何难之有？ 谢谢各位点拨！ 一般情况下可以考虑拔除8 真的是比较困难的一颗牙啊! 看了各位高手的办法,受益菲浅啊 谢谢了!! ...sxj wrote: 不是根面龋，要是牙周退缩，牙根暴露的话，邻面的空间就大多了，备牙也没有那么巨难了。 难就难在周围的软硬组织正常，空间狭小，不能直视，现有的器械也难以达到理想角度进行备洞。 去除硬组织过多又于心不忍。THX 老赵这个题目提得好啊，真是受益匪浅！ 记得一位外国朋友说过'Clearly，if it can be seen ,it can be done!',所以不管是直视还是通过口镜观察，看得见才能备得好，那样就能做得好。 另外，对于这样的病例医生作为操作者，Practice makes perfect! 对于cjp605站友所说的“充填材料用银汞合金为好，因可塑性好易于修整，不易形成悬突”，我不敢苟同：1.此处窝洞的形态特殊性，银汞合金充填时加压不是很方便，可想而知，充填后微渗漏较光固化充填材料高，继发龋的发生率相对较高，当然这需要实验去证实。2.对于光固化不能照射到一些隐蔽的区域，可以通过口镜反射，适当延长光固化时间，此外，材料的层层固化很重要。 如果第3磨牙位置正常,应根据龋洞的位置从颊侧或是舌(腭)恻打开洞口,去 除洞口的无基釉,然后利用口镜反射,用挖器去除腐质,洞形稍做修整(因这种洞型不承受咬合力,故固位型和抗力型要求不高),然后根据龋洞的类型（深龋、中龋或浅龋）作相应的充填治疗 --------------同意上诉方法，不过随材料的进步，新材料“雅典'可以解决上述问题，该材料为化学去腐，无需广泛去腐，邻面龋及无症状的前后牙 均适用，不过费用高，病人不知能否承受。 是“伢典”，我试用过，不错 一个洞一般收费为120块。 伢典这个东西只是用来亚本质可以,釉质它是弄不动的 请楼上详细介绍“伢典”的产品性能和操作要点。THX A LOT! 怎么没有说一下下第8呀 如果情况不好的好的话还是建议把8拔掉再说 做一个邻合洞的嵌体,既解决邻结点问题,又解决咬合问题. 我觉得还是从颌面远中为入口，虽然破坏了边缘嵴，损失了一些健康牙体组织，但是可以去尽腐质，绝了后患；从颊舌向进入，虽然损伤小，但是去尽腐质的把握不大。俗话说，舍不出孩子，套不住狼。 我的观点和cjp605基本相同,首选就是拔智齿; 如果实在不宜拔除那也一定要去净腐质,决不姑息，总是可以找到入口的，合面，或者颊舌侧，应该没什么难的。 我也同意拔智齿，因为如果咬合关系正常的话，拔除上颌第三磨牙，下颌第三磨牙与上颌第二磨牙仍有咬合关系，不会因为失颌而伸长。此其一。 其二，我们牙周科对于第三磨牙可谓是深恶痛绝，因为第三磨牙的牙周护理是最不容易做到位的，很多第三磨牙的牙周都有问题，而且还会影响到第二磨牙远中的牙周健康，因此，一般情况下，对于可留可不留的第三磨牙，我们都主张拔除，以除后患。 退一步说，第二磨牙远中面的根面龋，如果有足够耐心的话，是可以去净龋坏组织的，一是要器械好用，二是对器械的控制。充填时，有一种很薄的树脂充填器，很方便。我不太主张从咬合面进入窝洞，这样损失牙体硬组织太多，而且充填时更容易出悬突。 征求患者的意见,根据情况选择治疗方法 偶个人觉得,拔了8在用可乐丽或伢典是最好的办法~! 这么高难度的牙齿我想补起来肯定很困难的，无论你使用银汞还是树脂都会有很多问题。建议这样的缺损在洞型预备（二类邻合洞）后取印。做个嵌体再粘回去。 从颌面远中为入口，虽然破坏了边缘嵴，损失了一些健康牙体组织，但是可以去尽腐质，绝了后 个人认为上7的治疗确实是难，迫切需要有大侠总结一下。 我在临床上最怕遇到上7，曾经一天连续来了3个上7，我欲哭无泪。 |
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