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摘要
【行业研报精选：5G将至 产业链蓄势待发(附股)】今日四大券商发表观点称：5G将至，产业链蓄势待发；中关村AI产业未来三年将达5000亿规模；电子行业2018年投资策略：创新渗透延续电子荣光；人工智能公司2024年收入预计达30亿美元。
东方财富网每日为您精选行业研报，让您全方面把握行业最新的机构观点，掌握投资机会。今日四大券商发表观点称：5G将至，产业链蓄势待发；中关村AI产业未来三年将达5000亿规模；电子行业2018年投资策略：创新渗透延续电子荣光；人工智能公司2024年收入预计达30亿美元。 投资要点： 目前，电子板块TTM市盈率(整体法，剔除负值)处于40.36倍，相对于全部A股(非金融)的溢价比为1.51. 行业重要动态 1) 2018小米HOV继续领跑，ODM大者恒大 2)制造成本年年上涨， iPhoneX几近4s两倍 公司重要公告 宇顺电子发布挂牌转让子公司公告；京东方发布股东减持公告；欧菲光、扬杰科技、新亚制程发布解除质押公告；彩虹股份、金龙机电、弘信电子发布股份质押公告等；生益科技、泰晶科技发布公开发行可转债公告；利亚德发布全资子公司重大项目中标公告。 周策略建议 本周电子板块再次出现回调，各板块都出现大幅回撤。我们认为短期回撤受资金面、情绪面影响较大，电子行业基本面依旧向好，并且受汽车电子、5G等行业应用拉动，电子行业将继续保持快速增长。其中5G商用进度快于预期，通信设备厂商将率先受益，三大运营商集中采购陆续展开，我们认为通信网络、基站建设、通信终端、行业应用将相继受益于5G的发展。 建议关注：三环集团( 300408.SZ)在光纤陶瓷插芯、陶瓷封装基座、陶瓷背板领域均属国内领先。闻泰科技( 600745.SZ)作为高通最大的手机ODM客户， 有望在5G时代占据先机。 此外，本周中国商务部有条件批准日月光与矽品的合并案，这是继台湾公平交易委员会、美国联邦贸易委员会后的最后一关， 此项批准的通过将完成日月光与矽品合并案的反垄断审查，接下来准备公司相关的合并事项。双方合并后，日月光在全球和中国半导体封测代工服务市场的份额居行业首位， 约25%-30%。 我们认为两家的合并将给中国封测龙头企业带来新机遇，由于设计公司不只选一家封测供应商，因此会出现部分设计公司转单的情况，此外产品线的重叠和报价的上行也将利好大陆封测企业。建议关注国内封测龙头长电科技( 600584.SH). 风险提示 电子产品渗透率不及预期；市场系统性风险。 中长期来看，回调时是不错的介入时机。我们依旧看好集成电路产业的中长期发展机会，预计未来几年，随着下游产业的发展，在国家的大力支持下，我国集成电路产业将继续高速增长。建议关注大陆具有优势的封装测试领域，相关标的有：长电科技、通富微电、华天科技等。 行业动态 1、据北京市政府新闻办公室官方微博消息，中关村管委会日前印发《中关村国家自主创新示范区人工智能产业培育行动计划(2017-2020年)》。未来三年，中关村在人工智能领域将形成超五千亿元产业规模，初步形成具有国际竞争力和技术主导权的人工智能产业集群。(simi大半导体产业网)2、据《欧洲汽车新闻》报道，三星电子认为现在已经是押宝汽车行业向电动化、车联网以及自动驾驶技术转型的重要时期，三星预期到2025年左右，公司汽车业务领域的收入将增加4倍，达到200亿美元。(ofweek电子工程网)3、市场研究公司IDC发表报告称，今年第三季度印度PC出货量增长至303万台，环比增长72.3%，同比增长20.5%。印度PC市场三大品牌依次是惠普、联想和戴尔。(ofweek电子工程网) 公司要闻 台基股份(300046)：公司拟参与投资设立台基海德新兴产业基金。产业基金主要围绕公司主业及战略性新兴产业进行并购或参股投资，总规模不超过30亿元，首期规模不超过15.05亿元，其中公司作为有限合伙人首期以自有货币资金认缴出资不超过3亿元。 风险提示：行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。 (责任编辑：DF302) 提示：键盘也能翻页，试试“← →”键 |
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