收藏了！电子元器件选型规范

一、物料选型总则

1. 所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。

2. 优先选用物料编码库中''优选等级''为''A''的物料。

3. 优选生命周期处于成长、成熟的器件。

4. 选择出生、下降的器件走特批流程。

5. 慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。

6. 功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。

7. 禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。

8. 所选元器件抗静电能力至少达到250V。对于特殊的器件如：射频器件，抗ESD能力至少100V，并要求设计做防静电措施。

9. 所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。

10. 优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。

11. 优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。

12. 对于关键器件，至少有两个品牌的型号可以互相替代，有的还要考虑方案级替代。

13. 使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。

二、各类物料选型规则

2.1 芯片选型总的规则

1. 有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金，也可选择高铅（铅含量≈85％）的SnPb合金。无铅BGA焊球选择SnAgCu合金。

2. 有引线的SMD和集成电路器件，引脚线金属材料要为铜、铜合金、可阀合金、42合金材料，表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准（4～7.6μm），涂层不得含金属铋。锡铅引脚镀层：SnPb；无铅引脚镀层：优选：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn镀层：对于纯Sn镀层来讲，Sn镀层厚度≈7.6μm（电镀工艺）、或≈2.5μm（电镀后熔融工艺）、或≈5.1μm（浸锡工艺）、或≈0.5μm（化学镀工艺）；阻挡层Ni：厚度≈3μm；SnCu镀层：SnCu镀层厚度≈3μm；Ni/Pd镀层：Pd镀层厚度≈0.075μm，Ni镀层厚度在3μm以上； Ni/Pd/Au镀层：Ni厚度≈3μm，Pd厚度≈0.075μm，Au厚度在0.025～0.10μm

3. 谨慎选用台湾的CPU、电源芯片。

4. 禁止选用QFN封装的元器件，如果只能选用QFN封装的元器件，必须经过评审。选用任何QFN封装的芯片必须经付总一级的领导批准后才能使用。

5. 对于IC优先选用脚间距至少0.5MM的贴片封装器件。

6. 优选贴片封装的器件，慎选DIP封装器件。

7. 尽量不要选用BGA封装的元器件，不得不使用才选用。如果选用BGA，BGA球间距必须大于等于0.8mm，最好大于等于1.0mm。而且尽量选用使用有铅BGA球器件的型号，并且使用有铅焊接工艺。

8. 禁止选用不支持在线编程的CPU。

9. 尽量不要选用三星的芯片。

2.2 电阻选型规则

1. 电阻阻值优先选用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，51系列, 68系列，82系列。

2. 贴片电阻优选0603和0805的封装，0402以下的封装禁选。

3. 插脚电阻优选0.25W， 0.5W，1W，2W，3W， 5W，7W，10W ，15W。

4. 对于电阻的温漂，J档温漂不能超过500ppm/℃，F档温漂不能超过100ppm/℃，B档温漂不能超过10ppm/℃。

5. 金属膜电阻1W及1W以上禁选，金属膜电阻750k以上禁选。

6. 7W以上功率电阻轴线型禁选

7. 慎选电位器，如果无法避免，选用多圈的，品牌用BOURNS。电子电位器按照芯片选型规范操作。

8. 电阻品牌优选YAGEO、MK、贝迪思。

2.3 电容选型规则

2.3.1 铝电解电容选型规则

1. 普通应用中选择标准型、寿命1000HR~3000HR（为价格考虑，慎选长寿命型），选择铝电解电容寿命尽量选择2000Hr。

2. 对于铝电解电容的耐压，3.3V系统取10V、5V系统取10V、12V系统取25V、24V系统取50V；48V以上系统选100V；

3. 铝电解电容必须选用工作温度为105度的。

4. 对于铝电解电容的容值，优选10、22、47系列；25V以下禁选224、105、475之类容值型号（用片状多层陶瓷电容或钽电解电容替代）。

5. 对于高压型铝电解电容保留400V。禁选无极性铝电解电容。

6. 普通铝电解电容选用品牌''SAMWHA''（三和），高端铝电解电容选用NCC（黑金刚）或其他日本名牌铝电解电容。

7. 禁止选用贴片的铝电解电容。

2.3.2 钽电解电容选型规则

1. 钽电解电容禁止选用耐压超过35V以上的。

2. 插脚式钽电解电容禁选。

3. 对于钽电解电容的耐压，3.3V系统取10V、5V系统取16V、12V系统取35V，10V、16V、35V为优选，4V、6.3V、50V为禁用（用铝电解电容替代）。

4. 对于钽电解电容的容值：优选10、22、47系列。容值105以下的钽电解电容禁选（用陶瓷电容替代）。

5. 钽电解电容品牌：KEMET、AVX。

2.3.3片状多层陶瓷电容选型规则

1. 高Q陶瓷电容慎选；只用在射频电路上。

2. 片状多层陶瓷电容封装：0603、0805优选、1206、1210慎选、1808以上禁选。

3. 片状多层陶瓷电容耐压：优选25V、50V、100V； 106（含）以上容值的耐压不大于25V。

4. 片状多层陶瓷电容容量：优选10、22、33、47、68系列。

5. 片状多层陶瓷电容的材料，优选NPO、X7R、X5R，其它禁选。

6. 片状多层陶瓷电容的品牌：TAIYO、MURATA、KEMET、TEMEX（高Q陶瓷电容）

2.3.4引脚多层陶瓷电容选型规则

1. 新产品禁止选用此类电容（使用片状多层陶瓷电容替代）。

2.4 继电器选型规则

1. 品牌选择: PANASONIC、OMRON、FINDER。

2. 禁止使用继电器插座。

2.5 二极管选型规则

1. 禁止使用玻璃封装的二极管

2. 发光二极管优选直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管优选选用有焊接框架的型号，ESD/MSL等级遵循上述的标准。

3. 整流二极管：同电流等级优先选择反压最高的型号.如1A以下选用1N4007，3A的选用IN5408。

4. 肖特基二极管：同电流档次的保留反压最高的等级，如：1N5819保留,1N5817禁选， SS14保留，SS12禁选;M7,30BQ060,S5G 保留。

5. 发光二极管优选有边、短脚的；为了保持公司产品的一致性，红发红、绿发绿等型号优选，白发红、白发绿等型号慎选；如果没有特殊要求，尽量不要使用长脚、无边的。

6. 发光二极管优选品牌为''亿光''。

7. 瞬态抑制二极管的品牌优选PROTEK，SEMTECH。

2.6 三极管选型规则

1. 901X系列的三极管选用9012，9013。

2.7 接插件选型规则

1. 禁选IC插座，如果不能避免使用IC插座，必须使用圆孔的IC插座。

2. 插针座选用三面接触的，禁止使用2面接触的。PC104等特殊要求的除外。

3. 成套的接插件要求使用同一品牌的，既插头、插座配套使用的要求它们为同一品牌的。

2.8 开关选型规则

1. 禁选拨码开关。

2. 电源开关优选船形开关.

2.9 电感选型规则

1. 贴片电感品牌优选''三礼''和''SUMIDA''。

2.10 CPU选型规则

1. 如果选用的CPU是与我公司已使用过的同系列不同型号的，需要经过生产付总同意。如果选用的CPU是我公司从来没有使用过的新的系列的CPU，必须经过公司级领导开会讨论来决定。

2. 保留Atmega48，Atmega168，Atmega32，Atmega128。新的产品禁止再使用attiny2313和Atmega88。

3. QFN封装的Atmega128禁止以后新产品选用。

4. ARM7只能选用以下几种：LPC2138FBD64、LPC2292FBD144、STR710FZ2T6、STR711FR2T6。

5. 以后新产品使用COLDFIRE系列替代68000系列。

2.11 FLASH选型规则

1. 并行FLASH品牌优选SPANSION、SST，禁止选用SAMSUNG。

2. 串行FLASH品牌优选ATMEL。新的产品禁止再使用AT45DB081B-RI。

2.12 SRAM选型规则

1. 品牌优选ISSI ，CYPRESS，MICRON，IDT，禁用SAMSUNG。

2.13 EEPROM选型规则

1. 禁止选用并行的EEPROM。

2. 串行EEPROM品牌优选ATMEL和MICROCHIP。

3. 新的产品禁止选用24LC65-I/SM。

2.14 晶体和晶振选型规则

1. 晶体物料通用技术要求：AT切（基频），20pF负载电容，温度范围-20～+70℃（工业温度等级），制造频偏30ppm，温漂50ppm/℃，无铅产品。

2. 晶体和晶振品牌优选HOSONIC和EPSON。

2.15 电源选型规则

2.15.1 AC/DC选型规则

1. 对于可靠性要求高的产品，电源优选LAMBDA和COSEL；对于可靠性要求不高的产品，可选用利得华福，星原丰泰和铭纬的。

2. 选Lambda电源时，便于归一化要求大家统一选带JST接插件的型号。

3. 新产品尽量选用标准电源，不推荐定制电源。

2.15.2 隔离DC/DC电源选型规则

1. 隔离DC/DC电源优选TI公司的产品，TI产品不能满足要求时优选C&D。

2.16 连接器选型规则

2.16.1 欧式连接器选型规则

1. 欧式连接器品牌优选HARTING、ERNI、EPT，同一套产品使用的插头和插座要求使用同一个品牌，禁止不同品牌配合使用。

2.16.2 RJ系列连接器选型规则

1. 如果不是外接通信信号必须使用，禁止选用RJ11和RJ12连接器。

2. RJ45优选连接弹片为圆针的、带屏蔽壳、屏蔽壳有弹片的，RJ45连接弹片的镀金层要求厚度不能低于3uin。

3. 禁止选用带灯、带变压器的RJ45插座。

4. RJ系列连接器品牌优选PULSE(FRE)。

2.16.3 白色端子选型规则

1. 尽量不使用白色端子。

2. 白色端子品牌优选JST、AMP、MOLEX。

2.16.4 PCB板安装螺钉接线连接器选型规则

1. PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选PHOENIX。

2. PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选2位和3位接线端子，其它位数的连接器可以使用2位和3位接线端子拼接而成。

3. 优选5.08mm间距的，禁止选用5.00mm间距的。

2.16.5其它矩形连接器选型规则

1. 其它矩形连接器优选品牌如下：AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。

2. 连接器插针的镀金层要求厚度不能低于3uin。

3. 优选通用的连接器，禁止定制连接器。