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存储技术日新月异的今天，SSD想革掉传统机械硬盘的命绝非不可能，这不来了两个利好的消息了么：群联推出公布了E12/S12新一代SSD主控，支持3D堆叠的MLC/TLC/QLC闪存介质;同时西数已交付96层3D闪存产品，不仅会有TLC类型，而且会有QLC。 两者结合起来，来年2018还不是高速低价大容量SSD将迎来大爆发?来看看笔者是怎么看待这回事的吧! 早在8月底的闪存峰会上，群联就已经公布了E12/S12新一代SSD主控;并且在12月的影驰嘉年华上展示了其E12/S12工程样品。 E12是走PCIe通道，S12走SATA3通道，均支持3D堆叠的MLC/TLC/QLC闪存介质，具备智能纠错技术延长寿命，性能都是同级产品中顶级的存在。 从曝光的性能来看，基于E12主控和东芝64曾BiCS堆叠闪存的SSD，读取达到3300MB/s、写入达到3100MB/s，这性能表现已经比肩三星与INTEL的顶级旗舰产品了。 同时群联的潘健成先生还表现，E12/S12都将支持96层的BiCS 4闪存。 同年12月，西数(原SANDISK)在某个会议上报告了已交付96层3D闪存产品，简单可以理解为东芝和西数已经对外交付96层3D闪存产品，毕竟他们就是用的同一个工厂呀! 使用BiCS 4技术的TLC闪存芯片和采用BiCS 3的TLC闪存芯片没任何区别，均包含256Gb和512Gb两种规格，但是采用BiCS 4技术的QLC的存储芯片还可以有768Gb甚至1Tb这两种规格。 种种的现象表明了上游厂商会在2018年加快TLC/QLC的大容量的普及与发展，某机械硬盘的命还真可能到来，试想想，同价格，同容量，你会选择SSD还是机械硬盘? |
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