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中关村在线消息：去年5月，三星宣布把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。日前，三星与南韩华城市达成共识，计划在今年建立新的7nm工艺生产线。
根据三星的计划，公司将在2020年推出4nm制造工艺，显然是瞄准台积电5nm工艺。在2018年至2020年间，三星将持续推进半导体制造工艺，今年计划量产7nm，而2019年将陆续投入6nm和5nm研发。 据三星芯片代工业务高管称，三星计划在5年时间内赢得全球芯片代工市场25%的份额。当前，台积电的全球市场份额约为60%，而三星不到10%。 |
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