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左为深圳市环基实业有限公司总经理何忠亮 Q1:能否简单为我们介绍一下环基实业的情况? 何忠亮：环基实业成立于1992年，是一家专业生产PCB、FPC线路板厂商，专注于为LED封装企业提供高效的散热基板，尤其在导热、绝缘都有非常好表现的陶瓷基板、铜基板、热电分离铜铝基板，都是我们的强项。 环基公司生产的陶瓷基板采用DPC工艺，可以将陶瓷上镀厚铜，比传统LTCC产品的导热性能更好(DPC 0.5um的导热能力等同于LTCC 10um银浆)，因此DPC厚铜陶瓷板是高功率LED产品的不二之选。 Q2:这次展会环基实业带来了哪些新产品或新技术? 何忠亮：在这次展会上我们主要带来了几种新品，一是可以弯折的导热铝基板，是对灯丝灯一种比较好的组合，甚至说是颠覆; 二是辐射型厚铜陶瓷基板，可以让很多灯不需要散热片; 三是热电分离的基板;应用于汽车灯上的大功率氮化铝陶瓷基板，可多角度绽放品牌魅力。 Q3:环基实业专注于高性价比基板，其核心优势主要体现在哪里? 何忠亮：LED灯具由芯片、灯珠、基板、灯壳、电源、透镜几部分构成，我司主要做载板这一块，我们的优势是真材实料做导热的载板，无论是2瓦还是200瓦，都实实在在地做，标的跟做的一致。 Q4:LED基板是LED封装行业除芯片外的第二重要关键材料，目前发展现状如何? 何忠亮：原来载板界限是很清晰的，现在载板的界限被模糊了，载板跟支架、灯壳混在一起了，目前这个阶段来讲就是载板跨界，不仅给做灯的企业有一个非常大的成本上的变化，也对它的成品形态有一个很大的帮助。 Q5:在您看来，LED目前在散热方面还有何棘手的问题待解决? 何忠亮：其实散热问题是一个永恒的话题，任何芯片都有效率的问题，有效率就一定有散热问题。近些年业界努力对芯片散热问题提出改善方案，但随着散热问题解决的同时它又会把芯片的功率加大，那么散热要求随之增加。 Q6:产品简化成为众多企业研发的方向，“无散热”概念被行业热炒，您是怎么看待这一概念的? 何忠亮：我觉得无散热只是一个噱头，其实没有无散热的概念。无散热是牺牲某些性能来获得，比方说现在倒装芯片可以承受比较高的温度，就是把原来在低温散热性表现不明显的，如热辐射，通过温度升高来显现的散热方式。无散热是没有的，一定要散热，只要有功率就一定要散热! Q7:您觉得未来封装基板发展趋势如何? 何忠亮：从趋势来看，早些年封装结构采用的是“支架+板”合一，即COB结构，我认为未来“架+板+壳”合一是一种新方式。 来源：阿拉丁新闻中心 |
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