我用焊台拆焊BGA芯片

将芯片拆卸后用无水酒精清理板面和芯片。把助焊剂涂在芯片上，找对应的钢网与芯片对准，将焊锡膏均匀涂抹在钢网上，认为锡膏与芯片引脚充分粘结后，手小心离开，不要让钢网移动，再用焊台对准钢网，温度调至250度，一直吹，等。

钢网眼的所以锡膏融化后，停止加热。把芯片放在主板上，与方框对准，注意方向，不要放错位置，再用焊台加热，期间用镊子给芯片轻轻加压，使与主板焊接牢固。

原文：http://www./thread-724904-1-1.html

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