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芯片和集成电路，去年持续达两月之久的火爆的概念，充分调整后，再起一波升势的迹象，已经毋庸置疑。 作为国家重点扶持的战略性成长行业，就整个产业链来说，目前市场炒作的也就是三块： 芯片制造：紫光国芯 002049 、诚迈科技 300598 、振芯科技 300101 、北京君正 300223 等。 封装行业：士兰微 600460 、通富微电 002156 等； 相关的上游产业，如半导体 中，有研新材 600206 等； 一个问题摆在投资者面前： 龙头股早已脱离底部，除了在操作方式上，能高抛低吸之外，底部的芯片和集成电路概念，我们还能再炒什么。 如果，我们梳理一下，整个行业的产业链，就会发现，依然还有出现大牛股的地方。 我们看一下，市场的炒作节奏，是按照产业链，从下游往上游炒作的，那么半导体行业的上游，又是什么呢？ 答案非常明确:半导体材料 合成行业。 芯片集成电路半导体的主要材料，毫无疑问，就是硅片。另一类材料就是合成所需的化学材料。 那么，下一批牛股的孕育地，也就跃然纸上。 而 002129 ，中环股份，就是这样的一只极具潜力的上游行业公司: 2017年10月12日晚间公告，公司与无锡市政府、晶盛机电签署战略合作协议，公司、晶盛机电协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金 确定项目投资主体，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。 从形态上来看，头肩底基本构架完成，目前进入洗盘阶段，整个形态构架过程中量价配合良好，指标开始跟随转强，洗盘结束后，有一定上升潜力。 |
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