收藏！最全国内半导体产业链上市公司龙头股汇总！（名单一览）

芯片设计类

1、紫光国芯——国内压电晶体元器件领域的领军企业，产品涵盖智能卡芯片、特种行业集成电路、FPGA和存储器芯片等。

2、国民技术——射频芯片；移动支付限域通信 RCC技术。

3、景嘉微——军用GPU（JM5400型图形芯片），主营业务为高可靠军用电子产品的研发、生产和销售。

4、全志科技——A股唯一一家独立自主IP核芯片设计公司（类似巨头ARM）数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等数模混合IP。

5、艾派克——通用打印耗材芯片（SOC芯片——自主知识产权的32位嵌入式CPU内核、ASIC芯片）。

6、大唐电信——子公司联芯科技（LC1860芯片-中低端产品）、恩智浦（车灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片）、大唐微电子（金融IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商）为旗下三家半导体设计提供商。

7、欧比特——SOC、芯片式卫星等；国内航空航天控制芯片龙头（S698系列芯）。

8、北京君正——自主创新的XBurst CPU核心技术——MIPS架构M200芯片。

9、汇顶科技——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android手机正面的指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection。

10、士兰微——完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器。

11、盈方微——合作开发腾讯Ministation芯片。

12、上海贝岭——BL6523单相计量芯片。

13、中颖电子——AMOLED驱动IC唯一量产厂商。

14、兆易创新——国内存储芯片设计龙头厂商之一。

15、三安光电——LED芯片龙头。

16、圣邦股份——模拟芯片供应商。另外还有诸如国科微、中科创达、科大国创、中科曙光等一系列智能芯片企业。

晶圆制造产业链

制造设备企业

1、北方华创——国内半导体清洗机、刻蚀机、PVD 龙头；

2、晶盛机电——国内光伏、半导体硅晶熔炉龙头；

3、长川科技——测试机、分选机细分龙头；

4、至纯科技——提纯设备；

5、联得装备——自动化生产设备。

材料类

1、隆基股份——硅晶片生产龙头企业；

2、上海新阳——国内晶圆化学品+大硅片领先企业；

3、强力新材——国内光刻胶领先企业；

4、南大光电——MO 源龙头，特种气体和光刻胶带来新的增长点；

5、康强电子——引线框、键合丝等；

6、菲利华——石英玻璃、掩模版等；

7、有研新材——电子化学品及试剂等；

8、飞凯材料——紫外线固化材料；

9、江丰电子——高纯溅射靶材；

10、阿石创——真空蒸镀膜料、溅射靶材；

11、岱勒新材——金钢丝切割材料；

12、三安光电——蓝宝石基板；

13、扬杰科技——国内分立器件龙头；

封装测试

1、长电科技：国产半导体封测龙头，整合星科金朋打造世界级先进封装巨头；

2、通富微电：国内封测领先企业，收购 AMD 资产实现跨越式发展；

3、华天科技：先进封装比例提升，存储芯片封测最大受益者；

4、晶方科技：专注 WLCSP 封装，高端封装需求提升，公司有望迎来业绩拐点；

5、太极实业：韩国海力士合作，先进封装技术；

6、精测电子：国内电子检测行业龙头。

半导体产业概述

1.半导体概述

半导体，Semiconductor，是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，由于半导体的导电性的可控制性，被广泛地应用于大部分的电子产品中，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。

半导体产品，可分为集成电路、分立器件（含功率器件）、光电器件和传感器（含MEMS），集成电路又分为数字电路和模拟电路，数字电路又细分为存储器、微器件（MPU、MCU、DSP）、逻辑电路（包括特殊应用和标准逻辑电路）。

半导体产品分类

2.半导体产业链

半导体产业链分为核心产业链以及支撑产业链。

核心产业链：完成半导体产品的设计、制造和封装。

半导体支撑产业链：提供上游半导体材料、设备和软件服务。

半导体核心产业链

半导体支撑产业主要包括半导体材料、半导体设备以及半导体软件服务：

半导体设备：半导体设备主要应用于晶圆制造和封装测试环节。由于半导体加工工序多，因此在制造过程中需要大量的半导体制造设备。例如光刻机、刻蚀机、化学气相沉积等设备。

半导体材料：半导体材料种类繁多，衬底（硅片/蓝宝石/GaAs等）、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等。还需要光刻胶、特种气体、刻蚀液、清洗液等众多的材料。

半导体软件服务：半导体软件主要应用在IC设计流程中，设计完产品规格后，要硬体描述语言（HDL--常使用的有 Verilog、VHDL 等）将电路描写出来，然后将合成完的程式码再放入 EDA tool，进行电路布局与绕线。